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公开(公告)号：CN103281877A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310270208.0
申请日：2013-06-28
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。本发明结合了铜柱制作方法和激光钻孔方法这两种技术的优点，将二者结合起来并使二者兼容，其中在铜柱制作基础上层压半固化片后激光钻孔，大幅减小激光钻孔深度，提高孔口平整度，整板可靠性好，同时孔口凹陷小，能满足各种要求。
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公开(公告)号：CN103037638A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300027.9
申请日：2011-09-30
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。本发明实施例解决了带有芯片窗口的多层板在压合时无法均匀受力的问题。
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公开(公告)号：CN102970836A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210453510.5
申请日：2012-11-13
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。
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公开(公告)号：CN101312617B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710040961.5
申请日：2007-05-21
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供一种高密度印制电路板绝缘介质层的制作方法，提供一种印制电路板，所述印制电路板包括核心板和位于核心板线路面上的导电凸块，采用丝网印刷工艺在核心板线路面上形成绝缘介质层。避免了采用现有技术的压制工艺形成绝缘介质层时导致形成的绝缘介质层厚度分布不均的缺陷。
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公开(公告)号：CN102917547B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210452358.9
申请日：2012-11-13
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，包括：第一步骤，用于在软板单片两侧的第一硬板单片和第二硬板单片的与期望开窗的软板部分对应的硬板位置开窗；第二步骤，用于在第一硬板单片和第二硬板单片的开窗位置放置含聚四氟乙烯材料的填充物；第三步骤，用于在填充了含聚四氟乙烯材料的填充物的表面上放置半固化片，由此在将含聚四氟乙烯材料的填充物埋在板内的情况下进行层压；第四步骤，用于进行成品铣切，其中在开窗位置进行盲铣以露出软板部分。根据本发明，在硬板开窗位置放置耐高温的含聚四氟乙烯材料的填充物，可起到平衡软硬结合板软板区应力的作用，同时后续盲铣操作简便，盲铣后很容易分离。
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公开(公告)号：CN102970836B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210453510.5
申请日：2012-11-13
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。
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公开(公告)号：CN102933042A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210396344.X
申请日：2012-10-17
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/36
摘要： 一种软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法，其包括：第一步骤：在软硬结合板的与硬板区邻接的且与硬板区之间具有凹槽的软板区区域上布置胶带；第二步骤：对所述软硬结合板进行层压；第三步骤：去除所述胶带。在上述软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法中，直接在软板区上贴一层胶带作为保护层，该保护层在对软硬结合板进行层压之后被去除，这样即使有溢胶在软硬结合板的层压过程中溢出，溢胶也会随着该保护层一起去除，所以该保护层能保护凹槽区软板覆盖膜上不残留半固化片的溢胶，从而确保覆盖膜的外观完整。
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公开(公告)号：CN102933032A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210421208.1
申请日：2012-10-29
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种印制线路板层压埋铜块方法，包括：利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起；在第一基材层、第二基材层以及半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；对第一基材层、第二基材层和铜块分别进行层压前的处理；执行层压，在层压过程中使半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将第一基材层、第二基材层、半固化片和铜块粘合在一起，从而形成一个整体；执行研磨，以去除铜块上下表面铜面上溢出的半固化片流胶；执行沉铜电镀以便在由第一基材层、第二基材层、铜块和半固化片所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与第一基材层、第二基材层、半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。
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公开(公告)号：CN102917548A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210453488.4
申请日：2012-11-13
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，包括：贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区的覆盖膜接触；铜箔蚀刻步骤，用于在层压后通过图形蚀刻方式蚀刻掉软板区上的铜箔；等离子处理步骤，用于执行等离子处理以实现去钻污；聚酰亚胺胶带去除步骤，用于去除聚酰亚胺胶带。根据本发明，通过层压前在软板区上贴一层耐高温的聚酰亚胺胶带保护软板区，并在层压后通过蚀刻方式去除软板区上的铜箔，使得等离子处理过程中不会出现铜箔膨胀，并且使覆盖膜不受损伤。
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公开(公告)号：CN103779242B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201410055110.8
申请日：2014-02-18
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L23/00 , H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供了一种台阶封装基板控胶方法，包括：第一步骤，对形成有凹槽的封装结构的内层单片进行酸洗，然后在凹槽位置丝印一层可剥胶；第二步骤，对丝印有可剥胶的结构进行烘烤，使可剥胶固化成型；第三步骤，可剥胶固化成型后将内层单片进行棕化，并进行层压以形成多层板；第四步骤，在成品铣切前去掉可剥胶以暴露可剥胶下的导体。本发明提供的台阶封装基板控胶方法可有效防止凹槽位置外露的导体处的流胶残余。
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