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    带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法
    1.
    发明授权
    带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法 有权

    公开(公告)号：CN103037625B

    公开(公告)日：2016-01-13

    申请号：CN201110301895.9

    申请日：2011-09-30

    申请人： 无锡江南计算技术研究所

    发明人： 胡广群 ,  毛少昊 ,  徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  吴梅珠 ,  吴小龙 ,  刘秋华

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46

    摘要： 一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；对所述印刷线路板制作第二线路；对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束；如果存在短路，在所述印刷线路板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜暴露所述金手指端面；粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。通过本发明可以提高去短路的效率，并且不会对线路造成影响。

    带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法
    3.
    发明公开
    带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法 有权

    公开(公告)号：CN103037625A

    公开(公告)日：2013-04-10

    申请号：CN201110301895.9

    申请日：2011-09-30

    申请人： 无锡江南计算技术研究所

    发明人： 胡广群 ,  毛少昊 ,  徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  吴梅珠 ,  吴小龙 ,  刘秋华

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46

    摘要： 一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；对所述印刷线路板制作第二线路；对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束；如果存在短路，在所述印刷线路板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜暴露所述金手指端面；粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。通过本发明可以提高去短路的效率，并且不会对线路造成影响。

    基板的制作方法及半导体芯片的封装方法
    4.
    发明公开
    基板的制作方法及半导体芯片的封装方法 无效

    公开(公告)号：CN102468186A

    公开(公告)日：2012-05-23

    申请号：CN201010546040.8

    申请日：2010-11-15

    申请人： 无锡江南计算技术研究所

    发明人： 吴小龙 ,  吴梅珠 ,  刘秋华 ,  徐杰栋 ,  刘晓阳 ,  胡广群 ,  毛少昊 ,  邵鸣达

    IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02

    摘要： 本发明提供了一种基板的制作方法和芯片封装方法，该方法包括：提供形成有籽晶层的基板；在所述籽晶层上形成第一绝缘掩膜层，所述第一绝缘掩膜层内形成有多个第一开口，所述第一开口露出籽晶层；在所述第一开口形成基板焊盘；在所述基板焊盘和第一绝缘掩膜层上形成第二绝缘掩膜层，所述第二绝缘掩膜层内形成有多个第二开口，所述第二开口的位置与基板焊盘的位置对应；进行电镀沉积工艺，在所述第二开口内形成导电凸块；去除所述第一掩膜绝缘层和第二掩膜绝缘层；去除未被所述基板焊盘覆盖的籽晶层；形成覆盖所述基板焊盘、剩余的籽晶层的绝缘介质层，所述绝缘介质层与所述导电凸块齐平。本发明提高了基板上金属凸块的共面性和封装后芯片的良率。