- 专利标题: 硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法
- 专利标题(英): Laminating manufacturing method for rigid-flex boards with rigid board areas different in thickness
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申请号: CN201210453510.5申请日: 2012-11-13
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公开(公告)号: CN102970836B公开(公告)日: 2015-01-14
- 发明人: 吴梅珠 , 吴小龙 , 徐杰栋 , 穆敦发 , 刘秋华 , 胡广群 , 梁少文 , 陈文录
- 申请人: 无锡江南计算技术研究所
- 申请人地址: 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 专利权人: 无锡江南计算技术研究所
- 当前专利权人: 无锡江南计算技术研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 龚燮英
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H05K3/36
摘要:
本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法,包括:初始设计步骤,用于在进行设计时,查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区;子硬板区扩大步骤,用于对于板厚偏薄的子硬板区,在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域;辅助扩大步骤,用于在层压之前,根据利用特定区域扩大的子硬板区,调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口;层压步骤,用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法,该方法既操作简便,又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀,由此生产出符合要求的软硬结合板。
公开/授权文献
- CN102970836A 硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法 公开/授权日:2013-03-13