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公开(公告)号：CN1538563A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410032237.4
申请日：2004-03-22
Applicant: 安普泰科电子有限公司 , 富士通株式会社
CPC classification number: H01R12/7064 , H01R12/585 , H05K2201/09145 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及一种电连接器，其中多个基片固定成阵列，这种电连接器能够更加可靠地安装在主插板上。所述电连接器包括：多个端子，设有可插入主插板通孔中的压接件；多个子插件，设有连接到所述端子的连接图形和可与配对连接器相连的接触部分，所述连接图形由设在绝缘体上的导体构成；和外壳，用来固定排成阵列的所述多个子插件；其中，由于导体延伸到靠近所述绝缘体的端子侧边缘，所述连接图形防止了将压接件插入主插板通孔时子插件碰到端子而发生翘曲。
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公开(公告)号：CN1149807A
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN96110198.9
申请日：1996-07-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04Q1/14
CPC classification number: H05K3/4046 , H01R12/523 , H04Q1/145 , H04Q1/147 , H05K1/0289 , H05K3/244 , H05K3/308 , H05K2201/10053 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种用于在交换系统线路和用户线路之间进行接通和断开的矩阵接线板。它包括用绝缘材料制成的板(10)，以及分别形成在板(10)的前侧和后侧上从而彼此交叉的第一和第二布线图形(12，14)。矩阵接线板进一步包括提供在第一和第二布线图形(12，14)的交点处的通孔(16)。在矩阵接线板中，当连接插头被插入至少一个通孔时(16)时，在前侧上的至少一个第一布线图形(12)和在后侧上的至少一个第二布线图形(14)彼此电气接通。
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公开(公告)号：CN102208357A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110048175.6
申请日：2011-02-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K13/0486 , H01L24/799 , H01L24/98 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有底面电极的部件的拆除方法。在最初状态中，具有诸如BGA的底面电极的部件附接到基板。使诸如低熔点焊料的传热材料填充在基板和具有底面电极的部件之间的间隙，并且加热所述传热材料和充当底面电极的BGA。通过加热使传热材料和BGA熔化，使得从基板拆除具有底面电极的部件。
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公开(公告)号：CN100377442C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200410032244.4
申请日：2004-03-22
Applicant: 安普泰科电子有限公司 , 富士通株式会社
IPC: H01R13/631 , H01R24/00
CPC classification number: H01R13/629 , H01R12/7005
Abstract: 本发明涉及一种电连接器组件，其能够通过粗略的初始定位实现高精度配合。该组件包括第一连接器，其设有排列的多个基片；和可与第一连接器配合的第二连接器，其设有凹进端子。电连接器具有粗略引导机构(第一凸引导件和第二凸引导件以及第一凹引导件和第二凹引导件)，可在配合初始阶段粗略地引导第一连接器和第二连接器之间配合；和精确引导机构(基片上的斜面和第二连接器外壳上对应的斜度)，可在配合的下一阶段较精确地引导第一连接器和第二连接器之间配合。
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公开(公告)号：CN101996981A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010250699.9
申请日：2010-08-06
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 高田理映
IPC: H01L25/00 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/189 , G11C5/04 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2225/06572 , H01L2225/06579 , H01L2225/1005 , H01L2225/1041 , H01L2225/107 , H01L2924/3511 , H05K1/0293 , H05K1/0295 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/225 , H05K2201/043 , H05K2201/055 , H05K2201/09127 , H05K2201/10159 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , H05K2203/176
Abstract: 本发明公开了半导体器件模块和制备半导体器件模块的方法。半导体器件模块包括：第一基板层，在第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，第二基板层是层叠在第一基板层的没有表面安装第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件表面安装在第二基板层的并非第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，中空部分是夹在第一基板层和第二基板层之间并且形成在表面安装有第一半导体器件和第二半导体器件的区域的背侧的空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101951725A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010225816.6
申请日：2010-07-09
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/34 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/363 , H01L2224/16225 , H05K1/147 , H05K2201/0949 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712
Abstract: 本发明涉及印刷电路板单元和电子装置。印刷电路板单元包括：其上安装集成电路的具有以栅阵列设置的通孔的印刷电路板，以及设置在印刷电路板的后侧用于覆盖通孔的柔性基底。与集成电路连接的第一连接盘形成在印刷电路板的前侧。与柔性基底连接的第二连接盘形成在印刷电路板的后侧。第一连接盘和第二连接盘分别连接到通孔的第一端和第二端。第三连接盘形成在柔性基底的前侧以面对印刷电路板的第二连接盘。第四连接盘形成在柔性基底的后侧。第四连接盘电连接到第三连接盘。
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公开(公告)号：CN1532996A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410032244.4
申请日：2004-03-22
Applicant: 安普泰科电子有限公司 , 富士通株式会社
IPC: H01R13/631 , H01R24/00
CPC classification number: H01R13/629 , H01R12/7005
Abstract: 本发明涉及一种电连接器组件，其能够通过粗略的初始定位实现高精度配合。该组件包括第一连接器，其设有排列的多个基片；和可与第一连接器配合的第二连接器，其设有凹进端子。电连接器具有粗略引导机构(第一凸引导件和第二凸引导件以及第一凹引导件和第二凹引导件)，可在配合初始阶段粗略地引导第一连接器和第二连接器之间配合；和精确引导机构(基片上的斜面和第二连接器外壳上对应的斜度)，可在配合的下一阶段较精确地引导第一连接器和第二连接器之间配合。
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公开(公告)号：CN101814465A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010118858.X
申请日：2010-02-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H05K1/147 , H01L23/3672 , H01L23/5385 , H01L23/5387 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/92225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19106 , H05K1/0203 , H05K1/141 , H05K1/189 , H05K3/3436 , H05K2201/056 , H05K2201/10159 , H05K2201/10522 , H05K2201/1056 , H05K2201/10666 , H05K2201/10734 , H05K2203/0455 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装结构以及电子元件安装方法，该电子元件安装结构包括：上面安装有第一元件的第一基板以及被连接到第一基板的第二基板。第二基板向所述第一元件弯曲。本发明可以提高半导体器件单元的可靠性，得到更小的半导体器件单元并且简化半导体器件单元的制造过程。
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公开(公告)号：CN1107421C
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN96110198.9
申请日：1996-07-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04Q1/14
CPC classification number: H05K3/4046 , H01R12/523 , H04Q1/145 , H04Q1/147 , H05K1/0289 , H05K3/244 , H05K3/308 , H05K2201/10053 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种用于在交换系统线路和用户线路之间进行接通和断开的矩阵接线板。它包括用绝缘材料制成的板(10)，以及分别形成在板(10)的前侧和后侧上从而彼此交叉的第一和第二布线图形(12，14)。矩阵接线板进一步包括提供在第一和第二布线图形(12，14)的交点处的通孔(16)。在矩阵接线板中，当连接插头被插入至少一个通孔时(16)时，在前侧上的至少一个第一布线图形(12)和在后侧上的至少一个第二布线图形(14)彼此电气接通。
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公开(公告)号：CN1389958A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN02124594.0
申请日：1996-07-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4046 , H01R12/523 , H04Q1/145 , H04Q1/147 , H05K1/0289 , H05K3/244 , H05K3/308 , H05K2201/10053 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种连接插头(30),用来在板(10)上的不同层中形成的第一布线图形(12)和第二布线图形(14)之间进行连接,被插入在所述第一和第二布线图形的交点处提供的两个通孔(16)中,该连接插头包括:由绝缘材料制成的本体部分(31);以及彼此面对地固定在所述本体部分(31)上的两个金属簧片(32),所述金属簧片(32)具有:从所述本体部分(31)基本上沿直线方向延伸的第一部分(32a);接着所述第一部分(32a)彼此相对地延伸的第二部分(32b);以及接着所述第二部分(32b)且彼此离开地延伸的端部(32c)。
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