八核N-烷氧基-β-酮亚胺镁配合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114605439A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210177401.9

    申请日:2022-02-24

    Abstract: 本发明属于配合物制备及应用领域,公开了一种八核N‑烷氧基‑β‑酮亚胺镁配合物及其制备方法和应用。在氩气环境中,在0℃‑25℃温度范围内将Mg(n‑Bu)2滴加至β‑酮亚胺配体溶液中,0℃‑55℃温度范围内反应3h,得到八核N‑烷氧基‑β‑酮亚胺镁配合物。由此方法制备而成的八核N‑烷氧基‑β‑酮亚胺镁配合物应用包括在催化丙交酯开环聚合中的应用。在溶液及本体条件下,不需要助催化剂参与即可催化丙交酯聚合制备聚丙交酯。催化剂制备方法简单,结构新颖,催化活性高。反应得到的聚合物分子量分布窄,分子量可控。

    一种提高SiC MOSFET器件性能稳定性的制作方法

    公开(公告)号:CN109003895B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201810796522.5

    申请日:2018-07-19

    Abstract: 本发明涉及碳化硅半导体器件制造及可靠性技术领域,一种提高SiC MOSFET器件性能稳定性的制作方法,包括以下步骤:(1)采用RCA工艺清洗,(2)高温热氧化,(3)电子回旋共振微波一步处理或分步处理,(4)涂胶、光刻、腐蚀、去胶、离子注入形成源区和漏区,(5)完成SiC MOSFET的制作。本发明通过电子回旋共振混合等离子体放电产生大量N、H、Cl高反应活性物质,其中N、H可钝化界面及近界面氧化层陷阱,Cl可钝化栅氧化层中的可动离子,通过二元N‑Cl或三元H‑N‑Cl混合等离子体的协同作用可以显著并同时提高SiC MOS器件阈值电压在低温(80~250K)和高温(350~550K)的稳定性。

    一种SiC MOSFET器件低温稳定性的评价测试方法

    公开(公告)号:CN109270423B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201811163919.7

    申请日:2018-10-03

    Abstract: 本发明属于碳化硅半导体器件可靠性测试技术领域,一种SiC MOSFET器件低温稳定性的评价测试方法,包括以下步骤:(1)将经过ECR氮等离子体钝化处理的样品放入探针台,抽真空,降温,(2)对施加电场应力前的样品进行C‑V曲线测量,(3)对施加电场应力后的样品进行C‑V曲线测量,(4)计算施加电场应力前后C‑V曲线的漂移量,(5)评价ECR氮等离子体钝化工艺对器件稳定性的影响。本发明在低温(80~300K)测量时排除了可动电荷和固定电荷对SiC MOSTET器件稳定性的影响,可以探究钝化工艺对氧化层陷阱和界面陷阱单独的钝化效果,计算出样品的氧化层陷阱电荷数和界面陷阱电荷数,可用来评估SiC MOSFET器件的低温稳定性。

    一种提高SiC MOSFET器件高、低温稳定性的钝化方法

    公开(公告)号:CN109103078A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201811163899.3

    申请日:2018-10-03

    Abstract: 本发明涉及碳化硅半导体器件制造及可靠性技术领域,一种提高SiC MOSFET器件高、低温稳定性的钝化方法,包括以下步骤:(1)采用RCA工艺清洗,(2)高温热氧化,(3)氮氢混合等离子体钝化处理,(4)涂胶、光刻、腐蚀、去胶、离子注入以形成源区和漏区,(5)完成SiC MOSFET的制作。本发明通过氮氢混合等离子体中N-H的协同作用有效的钝化氧化层陷阱和界面陷阱,其中H元素可以在N钝化的基础上近一步钝化氧化层陷阱和界面陷阱,并将多余的氮产生的深能级陷阱移向禁带下半部分或禁带之外,减少了陷阱对MOS器件稳定性的影响,提高了SiC MOSFET器件在低温(80~300K)和高温(300~500K)下的稳定性。

    一种提高SiC MOSFET器件性能稳定性的制作方法

    公开(公告)号:CN109003895A

    公开(公告)日:2018-12-14

    申请号:CN201810796522.5

    申请日:2018-07-19

    Abstract: 本发明涉及碳化硅半导体器件制造及可靠性技术领域,一种提高SiC MOSFET器件性能稳定性的制作方法,包括以下步骤:(1)采用RCA工艺清洗,(2)高温热氧化,(3)电子回旋共振微波一步处理或分步处理,(4)涂胶、光刻、腐蚀、去胶、离子注入形成源区和漏区,(5)完成SiC MOSFET的制作。本发明通过电子回旋共振混合等离子体放电产生大量N、H、Cl高反应活性物质,其中N、H可钝化界面及近界面氧化层陷阱,Cl可钝化栅氧化层中的可动离子,通过二元N-Cl或三元H-N-Cl混合等离子体的协同作用可以显著并同时提高SiC MOS器件阈值电压在低温(80~250K)和高温(350~550K)的稳定性。

    提高SiC MOS器件性能的含氧元素的氧化后处理方法

    公开(公告)号:CN110571140B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201910850905.0

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明属于SiC MOS器件制造工艺技术领域,一种提高SiC MOS器件性能的含氧元素的氧化后处理方法,包括以下步骤:(1)RCA清洗,(2)干氧氧化,(3)将样品放入等离子体反应室内,(4)等离子体辅助氧化后处理开始,(5)等离子体辅助氧化后处理结束,(6)进行离子注入后退火激活杂质,(7)完成SiC MOSFET的制作。利用ECR微波等离子体对SiC/SiO2界面进行含O等离子体气氛下的低温氧化后处理,而ECR微波等离子体具有高密度、高活性和低损伤的特点,能提高氧化效率,降低界面损伤,有效抑制界面态和近界面氧化物陷阱的产生,从而提升SiC/SiO2的界面质量,最终整体提升SiC MOS器件电学特性。

    一种SiC MOS器件的陷阱量测试和分离方法

    公开(公告)号:CN112967944A

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN202110130884.2

    申请日:2021-01-30

    Abstract: 本发明属于SiC半导体器件可靠性测试技术领域,一种SiC MOS器件的陷阱量测试和分离方法,其中,测试方法包括以下步骤:(1)SiCMOSCAP/MOSFET器件的测试准备工作,(2)固有氧化物陷阱量测试,(3)采用急速冷却法测试SiC MOSCAP/MOSFET中的激活氧化物陷阱量。分离方法包括以下步骤:(1)固有氧化物陷阱量与界面陷阱量的分离,(2)激活氧化物陷阱量与激活界面陷阱量的分离,(3)SiC MOS器件的开启电压稳定性评价。本发明在通过在低温测试或急速冷却等方法,将陷阱的解陷速率大大降低,从而捕捉到激活陷阱的电学信号,进而提高计算评估及分离陷阱量的准确性。

    一种基于深度学习的立铣刀磨损状态识别方法

    公开(公告)号:CN116881765A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310684765.0

    申请日:2023-06-12

    Abstract: 本发明公开一种基于深度学习的立铣刀磨损状态识别方法,包括:进给电流的采集和预处理后的图像样本,作为DCVAE模型的输入;利用DCVAE模型进行无监督训练,对样本数据进行特征提取,并保存潜在空间中的低维隐藏特征信息,其中增加编码器以增强提取数据特征的能力,利用约束条件使特征分布进一步集中;在有监督训练阶段,将提取到的低维隐藏特征信息输入到ELM模型中,利用标签信息和ELM模型完成低维隐藏特征信息的比对分类,从而实现对刀具不同磨损状态的分类识别。将数据集中的测试集样本输入到完成训练的DCVAE‑ELM网络模型中,从而获得刀具不同磨损状态的识别结果。

    大型叶轮铣削过程中的振动主动抑制装置及其方法

    公开(公告)号:CN115255463B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210721883.X

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本发明属于机械制造技术领域,提出了一种大型叶轮铣削过程中的振动主动抑制装置及其方法,该装置选用杠杆系统将气囊压强测量问题转化为导杆位移测量问题,同时利用杠杆系统放大功能显著提高压强测量精度,通过小量程位移传感器实现对加工过程中的振动高精度识别,依靠高精度电动缸不断地对气囊进行充气或排气,使气囊维持在恒定的压强状态,为加工过程中叶轮提供有效支撑,显著降低加工振动,提高加工质量和效率。本发明采用气压传动方式,运动平稳保证了测试过程中无额外振动干扰,同时该装置结构灵巧、布局合理、适应性强、寿命长、测量精度高,解决了大型叶轮加工振动难以有效抑制的问题,具有良好的经济性和推广价值。

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