公开(公告)号：CN111504443B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202010527260.X

申请日：2020-06-11

Applicant: 吉林大学

Inventor： 齐江涛 ,  丛旭 ,  张志辉 ,  胡小鹿 ,  杨新宇 ,  信仁龙 ,  田辛亮 ,  孙会彬 ,  李茂 ,  刘凯

IPC: G01H11/08 ,  H10N30/30 ,  H10N30/87 ,  H10N30/853 ,  H10N30/06

Abstract: 一种基于增材制造技术的三向振动测试传感器及制备方法属于检测技术领域，本发明的基于增材制造技术的三向振动测试传感器的振动测试组件中圆柱体的中心孔与底座的中心杆固接，传感器外壳下端固接于底座中中盘上面；信息管理模块中振动信号采集卡的数据输入端与振动测试组件中各感应组件的数据传输接口通信连接，利用导振液体作为振动传导介质，采用增材制造技术制作压电层和封装体。本发明可以连续的进行振动波传导，压电层具有较高的电导率和灵敏度，优化和提升了采集到的振动信号的质量及数量，制作工艺简单、成本低廉。

公开(公告)号：CN111504443A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010527260.X

申请日：2020-06-11

Applicant: 吉林大学

Inventor： 齐江涛 ,  丛旭 ,  张志辉 ,  胡小鹿 ,  杨新宇 ,  信仁龙 ,  田辛亮 ,  孙会彬 ,  李茂 ,  刘凯

IPC: G01H11/08 ,  H01L41/113 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29 ,  H01L41/35

Abstract: 一种基于增材制造技术的三向振动测试传感器及制备方法属于检测技术领域，本发明的基于增材制造技术的三向振动测试传感器的振动测试组件中圆柱体的中心孔与底座的中心杆固接，传感器外壳下端固接于底座中中盘上面；信息管理模块中振动信号采集卡的数据输入端与振动测试组件中各感应组件的数据传输接口通信连接，利用导振液体作为振动传导介质，采用增材制造技术制作压电层和封装体。本发明可以连续的进行振动波传导，压电层具有较高的电导率和灵敏度，优化和提升了采集到的振动信号的质量及数量，制作工艺简单、成本低廉。

公开(公告)号：CN212206344U

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202021077330.8

申请日：2020-06-11

Applicant: 吉林大学

Inventor： 齐江涛 ,  丛旭 ,  张志辉 ,  胡小鹿 ,  杨新宇 ,  信仁龙 ,  田辛亮 ,  孙会彬 ,  李茂 ,  刘凯

IPC: G01H11/08 ,  H01L41/113 ,  H01L41/23 ,  H01L41/29 ,  H01L41/35

Abstract: 一种基于增材制造技术的三向振动测试传感器属于检测技术领域，本实用新型的基于增材制造技术的三向振动测试传感器的振动测试组件中圆柱体的中心孔与底座的中心杆固接，传感器外壳下端固接于底座中中盘上面；信息管理模块中振动信号采集卡的数据输入端与振动测试组件中各感应组件的数据传输接口通信连接，利用导振液体作为振动传导介质，采用增材制造技术制作压电层和封装体。本实用新型可以连续的进行振动波传导，压电层具有较高的电导率和灵敏度，优化和提升了采集到的振动信号的质量及数量，制作工艺简单、成本低廉。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利