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公开(公告)号：CN106696444B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201710009248.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种陶瓷基板连续化丝网印刷机及其印刷方法，涉及丝网印刷。陶瓷基板连续化丝网印刷机包括薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统；所述薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统依次排列并放置于地面，薄膜送膜系统的传动机构连接印刷系统和热处理系统，印刷系统和热处理系统之间设有定位机构，碳化硅陶瓷薄膜从薄膜送膜系统送出并通过定位机构后传送进入印刷系统和热处理系统，再经定位机构由基板收膜系统卷取成品基板。可以短时间内使碳化硅陶瓷薄膜表面均匀涂布印料，并对印刷好的印料进行热处理固化，从而将碳化硅陶瓷薄膜制成带有电路图案的碳化硅陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN106696444A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710009248.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种陶瓷基板连续化丝网印刷机及其印刷方法，涉及丝网印刷。陶瓷基板连续化丝网印刷机包括薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统；所述薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统依次排列并放置于地面，薄膜送膜系统的传动机构连接印刷系统和热处理系统，印刷系统和热处理系统之间设有定位机构，碳化硅陶瓷薄膜从薄膜送膜系统送出并通过定位机构后传送进入印刷系统和热处理系统，再经定位机构由基板收膜系统卷取成品基板。可以短时间内使碳化硅陶瓷薄膜表面均匀涂布印料，并对印刷好的印料进行热处理固化，从而将碳化硅陶瓷薄膜制成带有电路图案的碳化硅陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN107146839B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710308968.4
申请日：2017-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种LED连续固晶装置及其固晶方法，涉及LED芯片封装。所述装置设有基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统；所述基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统依次放置于地面。所述固晶方法包括：安装和使用基板送膜系统与传动系统进行基板的传送；使用点胶系统进行基板的点胶；使用固晶系统进行基板的LED固晶；使用加热系统进行银胶的固化；使LED芯片牢牢粘合在基板上。可得到高质量的连续碳化硅陶瓷基板封装产品，实现连续碳化硅薄膜基板的板上LED芯片连续自动固晶和封装产品工业化生产，得到性能更为优越的LED成品器件。
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公开(公告)号：CN108802098B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201810673293.8
申请日：2018-06-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种连续碳化硅薄膜热导率的测量装置及其测量方法，涉及碳化硅薄膜热导率的测量。测量装置设有热源装置、电子式万能拉力试验机、温度测量装置和计算机。所述热源装置由信号源和高热导螺旋电阻丝组成。所述电子式万能拉力试验机带有样品夹持装置并可通过计算机的程序控制样品夹持装置的移动距离。所述温度测量装置设有非接触式红外测温仪探头和锁相放大器。所述计算机可控制电子式万能拉力试验机夹具的移动距离并能够处理锁相放大器采集到的信号，进行相应的数据分析。所述测量方法利用能够探测样品上各点热量信号与热源信号的相位差值，通过图像拟合和公式推导可计算得出薄膜材料热导率。
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公开(公告)号：CN108129151B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201711494377.7
申请日：2017-12-31
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/571 , C04B35/622
Abstract: 一种石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷及其制备方法，涉及陶瓷材料制备。1)先驱体PCS(GOx)的合成；2)石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷SiC(rGOx)的制备。以GO、VTES、PCS为原料，通过化学改性的方法制备先驱体PCS(GOx)粉末，经模压成型、高温热解步骤，即得致密的石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷SiC(rGOx)。其中VTES因具有–Si–O–键和–CH＝CH2基团，可将GO和PCS复合生成新的GO–VTES–PCS大分子结构。GO复合到碳化硅陶瓷中可显著扩大先驱体交联面积、抑制SiC纳米晶体形成、降低烧结温度，解决先驱体法制备碳化硅单片陶瓷成型困难、致密性差问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107146839A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710308968.4
申请日：2017-05-04
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: H01L33/52 , H01L21/67121 , H01L33/005
Abstract: 一种LED连续固晶装置及其固晶方法，涉及LED芯片封装。所述装置设有基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统；所述基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统依次放置于地面。所述固晶方法包括：安装和使用基板送膜系统与传动系统进行基板的传送；使用点胶系统进行基板的点胶；使用固晶系统进行基板的LED固晶；使用加热系统进行银胶的固化；使LED芯片牢牢粘合在基板上。可得到高质量的连续碳化硅陶瓷基板封装产品，实现连续碳化硅薄膜基板的板上LED芯片连续自动固晶和封装产品工业化生产，得到性能更为优越的LED成品器件。
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公开(公告)号：CN108406135B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810235477.6
申请日：2018-03-21
Applicant: 厦门大学
IPC: B23Q7/00 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法，涉及陶瓷基板切割。根据连续碳化硅薄膜基板的特性，利用传动装置和激光切割装置相结合的模式，在激光的照射下对基板进行切割。同时合陶瓷薄膜的特征，通过海绵在基板切割处两边施加一定的压力，给予基板一定的强度的同时起到应力缓冲的作用，不仅解决了薄膜基板在割断瞬间的碎裂问题，还保证基板在切割时不易位，切割痕无毛刺。同时在传动装置的带动下可对连续化基板进行连续切割，实现自动化机械化操作，大大提高了切割效率。利用通过更换不同长度的链板即可将多条连续碳化硅陶瓷薄膜基板切割成器件要求的不同尺寸，实现其在功率型半导体器件封装的应用。
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公开(公告)号：CN108802098A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810673293.8
申请日：2018-06-26
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种连续碳化硅薄膜热导率的测量装置及其测量方法，涉及碳化硅薄膜热导率的测量。测量装置设有热源装置、电子式万能拉力试验机、温度测量装置和计算机。所述热源装置由信号源和高热导螺旋电阻丝组成。所述电子式万能拉力试验机带有样品夹持装置并可通过计算机的程序控制样品夹持装置的移动距离。所述温度测量装置设有非接触式红外测温仪探头和锁相放大器。所述计算机可控制电子式万能拉力试验机夹具的移动距离并能够处理锁相放大器采集到的信号，进行相应的数据分析。所述测量方法利用能够探测样品上各点热量信号与热源信号的相位差值，通过图像拟合和公式推导可计算得出薄膜材料热导率。
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公开(公告)号：CN108129151A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711494377.7
申请日：2017-12-31
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B35/571 , C04B35/622
Abstract: 一种石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷及其制备方法，涉及陶瓷材料制备。1)先驱体PCS(GOx)的合成；2)石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷SiC(rGOx)的制备。以GO、VTES、PCS为原料，通过化学改性的方法制备先驱体PCS(GOx)粉末，经模压成型、高温热解步骤，即得致密的石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷SiC(rGOx)。其中VTES因具有–Si–O–键和–CH＝CH2基团，可将GO和PCS复合生成新的GO–VTES–PCS大分子结构。GO复合到碳化硅陶瓷中可显著扩大先驱体交联面积、抑制SiC纳米晶体形成、降低烧结温度，解决先驱体法制备碳化硅单片陶瓷成型困难、致密性差问题。
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公开(公告)号：CN108406135A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810235477.6
申请日：2018-03-21
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法，涉及陶瓷基板切割。根据连续碳化硅薄膜基板的特性，利用传动装置和激光切割装置相结合的模式，在激光的照射下对基板进行切割。同时合陶瓷薄膜的特征，通过海绵在基板切割处两边施加一定的压力，给予基板一定的强度的同时起到应力缓冲的作用，不仅解决了薄膜基板在割断瞬间的碎裂问题，还保证基板在切割时不易位，切割痕无毛刺。同时在传动装置的带动下可对连续化基板进行连续切割，实现自动化机械化操作，大大提高了切割效率。利用通过更换不同长度的链板即可将多条连续碳化硅陶瓷薄膜基板切割成器件要求的不同尺寸，实现其在功率型半导体器件封装的应用。
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