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公开(公告)号：CN111545855A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010408281.X
申请日：2020-05-14
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
Abstract: 本发明公开了一种多功能结构被动散热装置及其高导热性导热带的焊接方法，该装置包括多功能结构本体、盖板和高导热性导热带，多功能结构本体包括顶部开口的机壳和设于机壳内部的高产热芯片模块，盖板扣置于机壳顶部，盖板中部开设有条形孔，高导热性导热带一端伸入机壳内部并与高产热芯片模块焊接固定，其另一端从条形孔伸出延伸至机壳外部，高导热性导热带采用石墨烯膜制成。该装置在多功能结构本体内部设置石墨烯膜制成的高导热性导热带，大功率的高产热芯片模块连接到高导热性导热带上，高导热性导热带从盖板的条形孔中伸出，为热量传递提供了一条低热阻的热流路径，使多功能结构本体内高产热芯片模块产生的热量可以及时有效的散出。
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公开(公告)号：CN111545855B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202010408281.X
申请日：2020-05-14
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC: H01L23/373 , H05K7/20 , B23K1/00 , B23K1/20
Abstract: 本发明公开了一种多功能结构被动散热装置及其高导热性导热带的焊接方法，该装置包括多功能结构本体、盖板和高导热性导热带，多功能结构本体包括顶部开口的机壳和设于机壳内部的高产热芯片模块，盖板扣置于机壳顶部，盖板中部开设有条形孔，高导热性导热带一端伸入机壳内部并与高产热芯片模块焊接固定，其另一端从条形孔伸出延伸至机壳外部，高导热性导热带采用石墨烯膜制成。该装置在多功能结构本体内部设置石墨烯膜制成的高导热性导热带，大功率的高产热芯片模块连接到高导热性导热带上，高导热性导热带从盖板的条形孔中伸出，为热量传递提供了一条低热阻的热流路径，使多功能结构本体内高产热芯片模块产生的热量可以及时有效的散出。
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公开(公告)号：CN111545918A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010367589.4
申请日：2020-04-30
Applicant: 北京航空航天大学 , 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
IPC: B23K26/352 , B23K26/356 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了焊接或增材修复区域的激光抛光与激光冲击强化制造方法，将焊接或增材修复后的工件进行机加工处理后，采用激光抛光技术对工件表面进行激光抛光，降低工件表面粗糙度，提高工件表面质量，提高抛光效率；然后对激光抛光后的工件表面进行激光冲击强化，改变工件表面应力状态，使其全为压应力，提高工件的使用寿命；该将焊接或增材修复技术、激光抛光技术和激光冲击强化技术结合一体，可完成复杂零件复合制造，实现大幅度提高生产效率，也节约了成本。且能够实现修复区域微观组织改性、光洁度提高和力学性能改善的综合提升。
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公开(公告)号：CN117182302A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311157397.0
申请日：2023-09-08
Applicant: 北京航空航天大学
Abstract: 本发明公开了一种原位焊后热处理降低先进高强钢激光焊接接头氢损伤的方法，通过构建板材厚度‑焊接温度‑激光光斑直径‑工艺参数四者关系的数据库，实现了高效低成本的单光束激光对焊缝区和热影响区原位焊后热处理，使得先进高强钢激光焊接接头中焊缝区和热影响区原位析出碳化物，通过适量碳化物的析出来钉扎接头各区域内部的氢原子，降低高强钢激光焊接接头各微区中氢扩散能力，以达到降低先进高强钢激光焊接接头氢损伤的目的。
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公开(公告)号：CN113579969A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110871360.9
申请日：2021-07-30
Applicant: 北京航空航天大学
Abstract: 本发明公开了激光冲击强化与机械抛光相结合的表面强化装置及方法，激光冲击强化设备和机械抛光设备相对安装，且均位于机械臂的伸缩范围之内；水循环组件与激光冲击强化设备安装在同一侧；激光冲击强化设备在水循环组件的配合下，用于对工件进行冲击强化操作；对工件激光冲击强化后，当需要对工件进行机械抛光时，机械臂用于装夹工件在激光冲击强化设备、机械抛光设备的工位之间移动，并带动工件完成位置调整与旋转动作。该装置将激光冲击强化工位与机械抛光工位集成在一起，通过机械臂实现工件的移动；在激光冲击强化后对工件表面进行机械抛光的微量加工，即可以较好的保留残余压应力层，又可以获得良好的表面质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112185889A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011002471.8
申请日：2020-09-22
IPC: H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/52
Abstract: 本发明公开了一种表面具有微纳结构的金属焊片连接芯片的方法，金属焊片的上下表面具有三维双连续纳米尺度的韧带‑通道微纳结构中间为致密层，其中金属焊片的厚度30～100μm，上下表面的微纳结构层厚度为2～10μm。将其作为连接材料，在200℃～300℃的温度下烧结连接芯片和基板，实现芯片的低温烧结连接。与常规的金属焊片相比，所发明的金属焊片因表面具有微纳结构，可以降低连接温度，又可实现高温服役；与常规的金属焊膏相比，表面具有微纳结构的金属焊片不仅可减少常规焊膏必须采用的丝网印刷工艺，而且避免了有机物的残留，而且可以实现大尺寸芯片低温互连，对提高功率芯片接头封装具有重要意义。
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公开(公告)号：CN112185889B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202011002471.8
申请日：2020-09-22
IPC: H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/52
Abstract: 本发明公开了一种表面具有微纳结构的金属焊片连接芯片的方法，金属焊片的上下表面具有三维双连续纳米尺度的韧带‑通道微纳结构中间为致密层，其中金属焊片的厚度30～100μm，上下表面的微纳结构层厚度为2～10μm。将其作为连接材料，在200℃～300℃的温度下烧结连接芯片和基板，实现芯片的低温烧结连接。与常规的金属焊片相比，所发明的金属焊片因表面具有微纳结构，可以降低连接温度，又可实现高温服役；与常规的金属焊膏相比，表面具有微纳结构的金属焊片不仅可减少常规焊膏必须采用的丝网印刷工艺，而且避免了有机物的残留，而且可以实现大尺寸芯片低温互连，对提高功率芯片接头封装具有重要意义。
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公开(公告)号：CN113634765A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110903340.5
申请日：2021-08-06
Applicant: 北京航空航天大学
Abstract: 本发明公开了一种增材制造医用钛合金植入体及表面冲击强化方法，包括以下步骤：步骤一：根据个体病患人体骨骼特征，采用三维建模软件对所需医用钛合金植入体进行三维建模；步骤二：根据医用钛合金植入体的三维模型，采用激光选区熔化技术增材制造出医用钛合金植入体；步骤三：对增材制造完成的医用钛合金植入体进行机械加工处理，降低其表面粗糙度；步骤四：采用激光强化技术对经机械加工处理后的医用钛合金植入体进行表面改性，得到所需的医用钛合金植入体。本发明将激光选区熔化增材制造技术与激光冲击强化表面改性技术相结合，可制造出形状复杂、与个体患者契合度更高、耐体液腐蚀和耐磨损的医用钛合金植入体。
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公开(公告)号：CN112815752A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011623025.9
申请日：2020-12-31
Applicant: 北京航空航天大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明涉及一种航天器两相流体换热回路热控系统，包括：蒸发补偿器，其为一体式结构，将蒸发器和补偿器密封于柱形金属壳体内，蒸发器毛细芯具有梯度分布的粒径孔和多个树形微流道；蒸发补偿器内部气路一侧通过输汽管道与冷凝器一侧连通，输汽管道为亲水性管道；蒸发补偿器另一侧通过输液管道与冷凝器另一侧连通形成闭合回路，输液管道为疏水性管道，输液管道上开设有用于抽真空或补充液体工质的旁通通道。蒸发器和补偿器密封一体，结构紧凑，利用梯度分布的粒径孔和微流道结构形成的毛细作用和梯级结构形成的驱动力，亲水输汽管道加速冷凝，疏水性输液管道降低阻力，满足航天器平台对热控系统高效、高可靠、紧凑化等的需求。
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公开(公告)号：CN112815752B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202011623025.9
申请日：2020-12-31
Applicant: 北京航空航天大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明涉及一种航天器两相流体换热回路热控系统，包括：蒸发补偿器，其为一体式结构，将蒸发器和补偿器密封于柱形金属壳体内，蒸发器毛细芯具有梯度分布的粒径孔和多个树形微流道；蒸发补偿器内部气路一侧通过输汽管道与冷凝器一侧连通，输汽管道为亲水性管道；蒸发补偿器另一侧通过输液管道与冷凝器另一侧连通形成闭合回路，输液管道为疏水性管道，输液管道上开设有用于抽真空或补充液体工质的旁通通道。蒸发器和补偿器密封一体，结构紧凑，利用梯度分布的粒径孔和微流道结构形成的毛细作用和梯级结构形成的驱动力，亲水输汽管道加速冷凝，疏水性输液管道降低阻力，满足航天器平台对热控系统高效、高可靠、紧凑化等的需求。
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