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公开(公告)号：CN107073683A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060154.2
申请日：2015-10-21
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B37/08 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/08 , B24B37/34 , B24B49/10
Abstract: 本发明是一种工件的加工装置，包含上定盘支承机构，透过沿上定盘的旋转轴方向延伸的汽缸而自上方支承上定盘，使之上下可移动；水平板，固定于汽缸以使其主表面相对于汽缸的长度方向的轴呈直角；至少三个位移传感器，测定上定盘下降至固定位置时水平板的表面的高度位置；控制装置，透过位移传感器测定的水平板的表面的高度位置计算出上定盘的相对高度位置及上定盘的旋转轴与汽缸的长度方向的轴所成的角度。因此，能在工件加工前短时间高精度检测出工件的支承异常而防止工件及加工装置的损坏，在工件加工中检测出汽缸的偏心角而抑制工件的质量恶化。
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公开(公告)号：CN104602864B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380046138.9
申请日：2013-08-08
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/28 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/28 , B24B37/08 , H01L21/02024 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种双面研磨方法，其在载体上保持晶圆，且利用粘贴有研磨布的上平板和下平板来夹持所述载体，并同时研磨所述晶圆的双面，其中，所述载体具有：保持孔，其用于保持所述晶圆；环状的树脂插入物，其沿着所述保持孔的内周而配置，且具有接触所述所保持的晶圆的周缘部的内周面；该双面研磨方法的特征在于，在将所述树脂插入物的内周面上的凹凸的最大高低差定义为所述内周面的平面度，并将连结所述内周面的上端部与下端部的直线与垂直于载体主面的直线所夹的角度定义为所述内周面的垂直度时，一边将所述平面度维持在100μm以下，并将所述垂直度维持在5°以下，一边研磨所述晶圆的双面。由此，提供一种双面研磨方法，该双面研磨方法尤其能够抑制如外周塌边这样的研磨后的晶圆的平坦度的恶化，该平坦度的恶化由于载体的树脂插入物的内周面的形状变化所导致。
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公开(公告)号：CN106068555A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580011905.1
申请日：2015-02-17
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6838 , B24B37/345 , B24B41/06 , B25J15/0658 , B25J15/0666 , B25J15/0683 , H01L21/304
Abstract: 一种工件支承装置，包括：刚性体，其具有通气孔；吸盘，其吸附而支承工件且粘接于刚性体的下端面，并具有连通于通气孔的开口部；空气控制机构，连通于通气孔，借由自通气孔抽吸或吐出空气而自开口部抽吸或吐出空气，在工件接触开口部的同时，借由空气控制机构自开口部抽吸空气使工件吸附而支承于吸盘，以及借由自开口部吐出空气使工件自吸盘脱离，其中工件自吸盘脱离时，借由空气控制机构自通气孔供给空气，使吸盘的与工件的接触面的至少一部分于工件侧膨胀而具有隆起部。如此一来，工件自吸盘脱离时，工件与吸盘间的吸力减弱，能使工件确实脱离。
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公开(公告)号：CN104602864A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380046138.9
申请日：2013-08-08
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/28 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/28 , B24B37/08 , H01L21/02024 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种双面研磨方法，其在载体上保持晶圆，且利用粘贴有研磨布的上平板和下平板来夹持所述载体，并同时研磨所述晶圆的双面，其中，所述载体具有：保持孔，其用于保持所述晶圆；环状的树脂插入物，其沿着所述保持孔的内周而配置，且具有接触所述所保持的晶圆的周缘部的内周面；该双面研磨方法的特征在于，在将所述树脂插入物的内周面上的凹凸的最大高低差定义为所述内周面的平面度，并将连结所述内周面的上端部与下端部的直线与垂直于载体主面的直线所夹的角度定义为所述内周面的垂直度时，一边将所述平面度维持在100μm以下，并将所述垂直度维持在5°以下，一边研磨所述晶圆的双面。由此，提供一种双面研磨方法，该双面研磨方法尤其能够抑制如外周塌边这样的研磨后的晶圆的平坦度的恶化，该平坦度的恶化由于载体的树脂插入物的内周面的形状变化所导致。
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公开(公告)号：CN107073683B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201580060154.2
申请日：2015-10-21
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B37/08 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种工件的加工装置，包含上定盘支承机构，透过沿上定盘的旋转轴方向延伸的汽缸而自上方支承上定盘，使之上下可移动；水平板，固定于汽缸以使其主表面相对于汽缸的长度方向的轴呈直角；至少三个位移传感器，测定上定盘下降至固定位置时水平板的表面的高度位置；控制装置，透过位移传感器测定的水平板的表面的高度位置计算出上定盘的相对高度位置及上定盘的旋转轴与汽缸的长度方向的轴所成的角度。因此，能在工件加工前短时间高精度检测出工件的支承异常而防止工件及加工装置的损坏，在工件加工中检测出汽缸的偏心角而抑制工件的质量恶化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108025418A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054094.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B53/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/00 , B24B37/08 , B24B37/107 , B24B53/00 , B24B53/017 , B24B53/12 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种研磨垫的调节方法，对于研磨垫使用调节头而调节，研磨垫用于研磨贴附于可旋转的圆盘状的平板的晶圆，调节方法包含：通过旋转平板而旋转贴附于平板的研磨垫的同时，于平板的半径方向移动调节头而实施调节，以及因应调节头的自平板的中心的距离而控制平板的转数以及调节头的于平板的半径方向的移动速度。通过此研磨垫的调节方法可对研磨垫的研磨面的全表面进行适当的调节。
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公开(公告)号：CN105980105B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580006664.1
申请日：2015-01-16
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B7/17 , B24B37/08 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/042 , B24B37/08 , B24B49/16
Abstract: 本发明为一种工件的加工装置，其是将工件插入载具的保持孔并进行保持，使上磨板下降至固定位置，通过所述上磨板和下磨板将保持有所述工件的所述载具夹入，并同时加工所述工件两面的工件的加工装置，其特征在于，具有存储介质，其预先记录在所述工件被正常保持于所述载具的保持孔中的状态下使所述上磨板下降至所述固定位置时的研磨负载；还具有控制装置，其计算出在所述工件被保持于所述载具的保持孔中的状态下使所述上磨板下降至所述固定位置时的研磨负载与记录于所述存储介质中的研磨负载的差，在该计算出的差超过阈值的情况下，判断为所述工件保持异常。由此，能够在工件加工前短时间内高精度地检测出工件保持异常，防止工件或加工装置的破损。
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公开(公告)号：CN107614199B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201680029025.1
申请日：2016-03-25
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/08 , B24B37/28 , H01L21/304
Abstract: 一种工件的加工装置，包含于外周面在轴方向上形成至少一个第一沟槽的在旋转轴周围得以旋转的中心滚筒、具有供加工工件插入支承的支承孔的载体、将支承工件的载体夹住的状态下而于旋转轴周围得以旋转的上定盘与下定盘、被装设于上定盘的内周部且插入第一沟槽的尖端部得以沿着第一沟槽移动的至少一个挂钩，其中中心滚筒更具有于外周面在轴方向上形成的至少一个第二沟槽，以及第二沟槽具有与第一沟槽为相异的长度，上定盘具有在相较于进行该工件的加工位置为更上方的位置并且自下方支承该挂钩的支承面。
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公开(公告)号：CN108025418B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201680054094.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B53/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/00 , B24B37/08 , B24B37/107 , B24B53/00 , B24B53/017 , B24B53/12 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种研磨垫的调节方法，对于研磨垫使用调节头而调节，研磨垫用于研磨贴附于可旋转的圆盘状的平板的晶圆，调节方法包含：通过旋转平板而旋转贴附于平板的研磨垫的同时，于平板的半径方向移动调节头而实施调节，以及因应调节头的自平板的中心的距离而控制平板的转数以及调节头的于平板的半径方向的移动速度。通过此研磨垫的调节方法可对研磨垫的研磨面的全表面进行适当的调节。
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公开(公告)号：CN106068555B
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201580011905.1
申请日：2015-02-17
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 一种工件支承装置，包括：刚性体，其具有通气孔；吸盘，其吸附而支承工件且粘接于刚性体的下端面，并具有连通于通气孔的开口部；空气控制机构，连通于通气孔，借由自通气孔抽吸或吐出空气而自开口部抽吸或吐出空气，在工件接触开口部的同时，借由空气控制机构自开口部抽吸空气使工件吸附而支承于吸盘，以及借由自开口部吐出空气使工件自吸盘脱离，其中工件自吸盘脱离时，借由空气控制机构自通气孔供给空气，使吸盘的与工件的接触面的至少一部分于工件侧膨胀而具有隆起部。如此一来，工件自吸盘脱离时，工件与吸盘间的吸力减弱，能使工件确实脱离。
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