金刚石工具中间体的制造方法以及单晶金刚石的判定方法

    公开(公告)号:CN116783021A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202080107952.7

    申请日:2020-12-24

    Abstract: 准备具有作为与特定的晶体取向垂直的面的第一刻面的单晶金刚石。基于第一刻面,将单晶金刚石固定于支承体。通过将固定有单晶金刚石的支承体和X射线的照射方向相关联,由此拍摄将单晶金刚石的晶体取向和X射线的照射方向相关联后的单晶金刚石的X射线图像。基于X射线图像来对单晶金刚石中所包含的内含物在单晶金刚石中的位置进行确定。对是否能够从单晶金刚石提取在内含物排除区域不含有内含物的金刚石工具中间体的形状进行判定。从单晶金刚石提取在内含物排除区域不含有内含物的金刚石工具中间体的形状。

    微波等离子体CVD系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101410549A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200780011115.9

    申请日:2007-01-29

    Abstract: 一种微波等离子体CVD系统,其在可沉积大面积高品质金刚石薄膜的条件下可以令人满意地进行等离子体的位置控制。该微波等离子体CVD系统包括:真空腔(1),其上部中心具有导入微波(20)的开口部(2);基材支持台(11),用于支持真空腔内基材;波导,用于将微波导入至开口部;介电窗(22),用于将微波导入至真空腔;以及天线部(25),用于将微波导入至真空腔,该天线部由圆棒部(23)和电极部(24)构成,该圆棒部(23)位于波导、开口部和介电窗的中心,该电极部(24)与该真空腔的上部结合以夹持介电窗从而保持真空。该电极部(24)的端面形成为宽于介电窗以遮蔽该介电窗,并且在真空腔中心侧的电极部(24)的表面上形成预定尺寸的凹部(26)。

    金刚石衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN1840748A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610071561.6

    申请日:2006-03-28

    Abstract: 本发明提供了一种制造大型金刚石衬底的方法,以及通过该方法制备的适合半导体石印加工和大型光学部件、半导体材料、放热衬底、半导体晶片加工和反馈器件等的衬底。本发明的金刚石衬底的制造方法包括:制备具有包含为凹面的第一区和围绕该第一区的第二区的主表面的衬底,并在第一区上安装板厚度大于第一区的凹面深度的单晶金刚石种衬底的安装步骤;通过化学气相沉积,从单晶金刚石种衬底形成CVD金刚石层,并通过在第二区上同时形成CVD金刚石层,从而相互连接的连接步骤;和通过机械抛光,将单晶金刚石种衬底上和第二区上的CVD金刚石层都抛光至基本上平坦的抛光步骤。

    金刚石复合基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN100567592C

    公开(公告)日:2009-12-09

    申请号:CN200480000322.0

    申请日:2004-01-22

    CPC classification number: C23C16/279 C23C16/274 C30B29/04 C30B33/00 C30B33/06

    Abstract: 本发明目的在于提供一种具有好的韧性、大的表面积和高质量的金刚石基板及制造该基板的方法,该基板可用于半导体材料、电子元件、光学元件等等。金刚石多晶膜层叠在金刚石单晶基板表面上而形成金刚石复合基板。在所述的金刚石复合基板中,优选具有金刚石单晶基板的最大表面积的主要面为{100}面,而且金刚石多晶膜层叠在平行于该面的反面上。金刚石单晶基板3可以由具有相同方位的主要面的多个金刚石单晶构成,而且这些多个金刚石单晶可以通过金刚石单晶层4连接而形成金刚石复合基板2。金刚石单晶也可以用作种子晶体以及在其表面通过气相合成提供金刚石单晶。

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