公开(公告)号：CN1469448A

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03143076.7

申请日：2003-06-19

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本佳津子 ,  藤冈昭文 ,  中井哲男

IPC: H01L21/60 ,  B23K37/00 ,  B23K31/00

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/04941

Abstract: 本发明提供一种焊台和焊头，在将半导体元件封装在基板上时，对于在半导体元件及基板上高密度配置电极的设计，可进行高精度的连接。与半导体元件接触的焊台上面由高导热率物质构成，焊台表面的内部温度分布均匀。另外，由于焊台表面采用对环氧树脂等材料浸湿性低的材料，所以使用过程中树脂材料不易粘附，即使粘附了也易清除。

公开(公告)号：CN1477686A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03149194.4

申请日：2003-06-20

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本佳津子 ,  藤冈昭文 ,  中井哲男 ,  石桥惠二 ,  关裕一郎

IPC: H01L21/449 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75353 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在将半导体元件安装在基片上的工序中，主要使用超声波能、以倒装法使半导体元件的电极与基片电极高效稳定地接合的超声波接合用接合工具。在与半导体元件接触的工具前端部使用具有高硬度的熱传导率良好的材质，因而可以同时实现长寿命化和接合性能的高度化。另外，通过适当调整工具前端部的表面的表面光洁度，可以谋求超声波能有效地传播和防止元件的位置。

公开(公告)号：CN1462067A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN03137865.X

申请日：2003-05-28

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山本佳津子 ,  藤冈昭文 ,  中井哲男

IPC: H01L21/60 ,  B23K37/00

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75984 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322

Abstract: 一种将半导体元件安装在印刷电路板上时，作为压接载物台使用的焊接载物台，可针对半导体元件及印刷电路板上高密度的电极配置设计，提供高精度接合用载物台。与半导体元件接触的载物台上面，由高导热率物质构成，载物台面温度分布均匀，载物台主体外周部由导热率较低的材质构成，以抑制对周边构件的热辐射。另外，由于载物台表面采用对树脂材料浸湿性低的材料，所以在使用过程中树脂材料不易粘附并易清除已粘附的树脂。