公开(公告)号：CN1140549C

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN96194166.9

申请日：1996-05-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： L·F·罗德斯 ,  B·L·古多尔 ,  R·默豪普特 ,  R·A·希克 ,  G·M·本尼迪克特 ,  S·K·贾雅拉曼 ,  L·M·索比 ,  L·H·麦金托什三世

IPC: C08F232/00 ,  C08G61/00 ,  C08F277/00 ,  C08F279/02 ,  C08F297/00 ,  C08L45/00 ,  C08L65/00

CPC classification number: C08G77/442 ,  C08F232/08 ,  C08F277/00 ,  C08L53/025 ,  C08L2666/04

Abstract: 衍生自降冰片烯型单体的多环加成聚合物与各种其它聚合物混合产生一系列新的共混物，合金和嵌段聚合物。

公开(公告)号：CN1251021C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN98808966.1

申请日：1998-09-03

Applicant: 住友电木株式会社 ,  国际商业机器公司

Inventor： B·L·古多尔 ,  S·佳亚拉曼 ,  R·A·希克 ,  L·F·罗德斯 ,  R·D·阿伦 ,  R·A·迪彼特罗 ,  T·瓦尔劳

IPC: G03F7/039

CPC classification number: G03F7/039 ,  G03F7/0045

Abstract: 本发明涉及一种辐射敏感的光刻胶组合物，包括光致酸引发剂和多环聚合物，该聚合物包括含酸不稳定侧基的重复单元。通过图像辐射源曝光，光致酸引发剂产生使酸不稳定侧基分裂的酸，使聚合物中的极性改变。在按图像光源曝光的区域使聚合物具有碱水溶液可溶性。

公开(公告)号：CN101432867B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200780015765.0

申请日：2007-03-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： C·阿帕尼厄斯 ,  R·A·希克 ,  H·恩格 ,  A·贝尔 ,  张伟 ,  P·尼尔

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08F32/00 ,  C08G64/0208 ,  C09D145/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了材料，和使用此种材料的方法，它们可用于形成芯片堆叠体、芯片和晶片粘结和晶片减薄。此种方法和材料提供强粘结，同时还可容易地除去而几乎没有残留物。

公开(公告)号：CN1198181C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN97193958.6

申请日：1997-03-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： B·L·古德戴尔 ,  S·扎雅拉曼 ,  R·A·希克 ,  L·F·罗迪斯

IPC: G03F7/039 ,  C08F32/08

CPC classification number: C08G61/08 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  Y10S430/106

Abstract: 本发明涉及一种辐射敏感的光刻胶组合物，包括光致酸引发剂和多环聚合物，该聚合物包括含酸不稳定侧基的重复单元。经在成像辐射源下曝光后，光致酸引发剂生成使酸不稳定侧基开裂的酸，使导致聚合物极性变化。在成像源下曝光的区域中的聚合物溶于碱水溶液中。