公开(公告)号：CN116547357A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180079421.6

申请日：2021-11-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: C09J4/02

Abstract: 本发明的含银膏用于将硅片的硅表面与金属表面粘接，其含有含银颗粒、2官能以上的树脂和溶剂，相对于除了有机溶剂(C)以外的该含银膏100质量％，含银颗粒(A)的含量为88质量％以上98质量％以下。

公开(公告)号：CN113631675A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023193.6

申请日：2020-03-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的半导体封装件包括基板、设置在基板上的半导体元件和包围半导体元件的周围的散热器，且半导体元件和散热器由导热性材料接合，导热性材料具有金属颗粒通过热处理产生烧结而形成的颗粒连结结构。

公开(公告)号：CN117580909A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280046136.9

申请日：2022-06-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 㭴野智将 ,  滨岛安澄 ,  吉田将人 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明的导电性树脂组合物含有(A)含银颗粒和(B)3官能以上的脂肪族环氧化合物，含银颗粒(A)的含量为81质量％以上。

公开(公告)号：CN117043889A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023854.4

申请日：2022-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部弓依 ,  渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01B1/22

Abstract: 一种导电性膏，其含有：银粉；由通式(1)表示的化合物，R1‑(环己基)‑(CH2)n‑OH(1)，在式(1)中，n为0～4的整数，R1为氢原子、羟基、碳原子数1～6的有机基团或被羟基取代的碳原子数1～6的有机基团；和稀释剂。

公开(公告)号：CN107622980B

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN201710574007.8

申请日：2017-07-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高本真 ,  中岛数矢

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的半导体装置具有：半导体元件(30)；第一密封材料(10)，其以覆盖半导体元件(30)的表面的方式将半导体元件(30)密封，由第一热固性树脂组合物的固化物形成；和第二密封材料(20)，其以覆盖第一密封材料(10)的表面的方式将第一密封材料(10)密封，由与第一热固性树脂组合物不同的第二热固性树脂组合物的固化物形成，第二热固性树脂组合物是包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和导电填料的环氧树脂组合物。

公开(公告)号：CN115023453B

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202180011544.6

申请日：2021-01-21

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  阿部弓依 ,  高本真

IPC: C08F299/02 ,  C08F20/26 ,  C08G59/40 ,  C09J4/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08L33/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的膏状树脂组合物含有：(A)含(甲基)丙烯酰基化合物，其具有2官能以上，直链或支链的氧亚烷基的重复单元数为2以上；和(B)含金属颗粒，其含有含银颗粒或含铜颗粒。

公开(公告)号：CN117321757A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035057.8

申请日：2022-05-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01L23/373

Abstract: 本发明的含银膏含有：含银颗粒；氰胺衍生物；溶剂；和由(A)分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物和(B)分子内含有2个以上聚合性双键的(甲基)丙烯酸化合物中的至少一者或两者构成的多官能化合物。

公开(公告)号：CN107663357B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥‑127×SP1+2074的关系。

公开(公告)号：CN113632219A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023194.0

申请日：2020-03-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08K5/541 ,  C08L31/06 ,  C08L33/00 ,  C08L101/00 ,  C08L63/00 ,  C09K5/14 ,  H01L21/52 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明的导热性组合物含有金属颗粒、粘合剂树脂和单体，且金属颗粒通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，在将导热率设为λ(W/mK)，将25℃的储能模量设为E(GPa)时，λ和E满足0.35≤λ/(E2)。

公开(公告)号：CN107663357A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08K2201/003 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥-127×SP1+2074的关系。