公开(公告)号：CN107622980B

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN201710574007.8

申请日：2017-07-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高本真 ,  中岛数矢

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的半导体装置具有：半导体元件(30)；第一密封材料(10)，其以覆盖半导体元件(30)的表面的方式将半导体元件(30)密封，由第一热固性树脂组合物的固化物形成；和第二密封材料(20)，其以覆盖第一密封材料(10)的表面的方式将第一密封材料(10)密封，由与第一热固性树脂组合物不同的第二热固性树脂组合物的固化物形成，第二热固性树脂组合物是包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和导电填料的环氧树脂组合物。

公开(公告)号：CN107622980A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710574007.8

申请日：2017-07-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高本真 ,  中岛数矢

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体装置具有：半导体元件(30)；第一密封材料(10)，其以覆盖半导体元件(30)的表面的方式将半导体元件(30)密封，由第一热固性树脂组合物的固化物形成；和第二密封材料(20)，其以覆盖第一密封材料(10)的表面的方式将第一密封材料(10)密封，由与第一热固性树脂组合物不同的第二热固性树脂组合物的固化物形成，第二热固性树脂组合物是包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂和导电填料的环氧树脂组合物。