公开(公告)号：CN101884256A

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200780101777.5

申请日：2007-12-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  川口均 ,  田中宏之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09709 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 衬底(3)包括内建层，在该内建层中含有树脂的绝缘层和导体互连层(312)交替层叠，并且导体互连层(312)通过形成在绝缘层的通孔中的导体层而彼此连接。在导体互连层(312)之中，安置在衬底的最外表面一侧的导体互连层(312D)具有形成在信号线安置区(A)中并且沿预定方向延伸的多条信号线(312D1)。当αsig-x表示实质上平行于具有信号线(312D1)的信号线安置区(A)中的信号线(312D1)的方向的，由激光散斑法测定的热膨胀系数，并且αsig-y表示实质上垂直于信号线的方向的，由激光散斑法确定的热膨胀系数时，由下面公式表达的热膨胀系数在信号线方向中的相关率是25或更小。热膨胀系数在信号线方向中的相关率＝(|αsig-y-αsig-x|/αsig-x)×100。

公开(公告)号：CN101983425B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200980112176.3

申请日：2009-03-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 丸山宏典 ,  川口均 ,  田中宏之

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195

Abstract: 多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。

公开(公告)号：CN101356643B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200780001405.5

申请日：2007-09-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  和田雅浩 ,  田中宏之 ,  广瀬浩 ,  橘贤也

IPC: H01L23/12 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种用于防止半导体器件由于温度变化而损坏的技术。当将硅片倒装安装在具有薄型板芯结构的堆积型多层衬底上时，将具有较小的热膨胀系数的板芯用在多层衬底中，并且根据板芯的厚度和热膨胀系数适当地设计底部填料的热膨胀系数和玻璃化转变点。这样，将能够减轻由于温度变化而产生的多层衬底形变所导致的半导体封装内部的应力，从而防止半导体封装由于温度变化而损坏。

公开(公告)号：CN101983425A

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200980112176.3

申请日：2009-03-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 丸山宏典 ,  川口均 ,  田中宏之

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195

Abstract: 多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。

公开(公告)号：CN101356643A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001405.5

申请日：2007-09-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤哲平 ,  和田雅浩 ,  田中宏之 ,  广瀬浩 ,  橘贤也

IPC: H01L23/12 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种用于防止半导体器件由于温度变化而损坏的技术。当将硅片倒装安装在具有薄型板芯结构的堆积型多层衬底上时，将具有较小的热膨胀系数的板芯用在多层衬底中，并且根据板芯的厚度和热膨胀系数适当地设计底部填料的热膨胀系数和玻璃化转变点。这样，将能够减轻由于温度变化而产生的多层衬底形变所导致的半导体封装内部的应力，从而防止半导体封装由于温度变化而损坏。