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公开(公告)号：CN103415923B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201280012160.7
申请日：2012-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/29 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/96 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/3511 , H01L2224/19 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供粘接剂残留减少、成品率优异的半导体装置的结构及其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：在热剥离性粘接层（安装膜）的主面上配置多个半导体元件（106）的工序；使用半导体密封用树脂组合物，形成将安装膜主面上的多个半导体元件（106）密封的密封件层（108）的工序；和通过将安装膜剥离，使密封件层（108）的下表面（30）和半导体元件（106）的下表面（20）露出的工序。将安装膜剥离的工序之后的密封件层（108）的下表面（30）的接触角，在使用甲酰胺测定时确定为70度以下。
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公开(公告)号：CN102627832A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210063230.3
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102627832B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201210063230.3
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0‑4的整数；b是0‑4的整数；c是0‑3的整数；n是平均值，且为0‑10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％‑95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN101068846A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0－4的整数；b是0－4的整数；c是0－3的整数；n是平均值，且为0－10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％－95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN102656674A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080057018.5
申请日：2010-12-13
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖所述电子部件，在所述固定树脂层和所述电子部件上，形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对所述密封材料进行加热，使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上，获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于所述支承基材上的所述电子部件配置密封材料固化物，从所述支承基材剥离，并且在所述剥离工序中，通过使所述固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将所述电子部件配置密封材料固化物从所述支承基材剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102617981A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210063222.9
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN1236378A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN98801110.7
申请日：1998-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/24 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不含任何卤素化合物或锑化合物的半导体密封用环氧树脂组合物,有优异的阻燃性和显示良好的高温使用寿命和潮湿条件下的可靠性,以及一种半导体器件。半导体密封用环氧树脂组合物包括(A)环氧树脂,(B)酚醛树脂固化剂,(C)固化促进剂,(D)无机填料和(E)钼酸锌作为必要组分,并用这种环氧树脂组合物密封半导体器件。
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公开(公告)号：CN102617981B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201210063222.9
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08C19/06 , C08K3/013 , C08L13/00 , C08L15/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D163/08 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L2666/04 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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公开(公告)号：CN103415923A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280012160.7
申请日：2012-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/29 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/96 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/3511 , H01L2224/19 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供粘接剂残留减少、成品率优异的半导体装置的结构及其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：在热剥离性粘接层（安装膜）的主面上配置多个半导体元件（106）的工序；使用半导体密封用树脂组合物，形成将安装膜主面上的多个半导体元件（106）密封的密封件层（108）的工序；和通过将安装膜剥离，使密封件层（108）的下表面（30）和半导体元件（106）的下表面（20）露出的工序。将安装膜剥离的工序之后的密封件层（108）的下表面（30）的接触角，在使用甲酰胺测定时确定为70度以下。
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公开(公告)号：CN101068846B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200580041037.8
申请日：2005-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。
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