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公开(公告)号:CN101507006B
公开(公告)日:2011-08-24
申请号:CN200780031804.6
申请日:2007-08-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L2224/14
Abstract: 本发明提供一种发光装置,其具有:基体(11);在基体(11)上安装的发光元件(12);和在发光元件(12)的上方设置的发光部件(13)。还具有与发光元件(12)的侧面(12s)接触的由透光性材料形成的光学部件(14)。光学部件(14)具有:设置有发光元件(12)的开口(14p),和与发光部件(13)对置的平坦形状的上表面(14u)。由此减低发光装置中的发光分布的偏差。
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公开(公告)号:CN101911316A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200880122598.4
申请日:2008-12-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/642 , H01L2224/14 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种发光装置。所述发光装置包括发光元件(1)、基体(2)及透光性层(3)。基体(2)具有包括第一部分(211)及第二部分(212)的上侧部分(21)。第一部分(211)包括发光元件(1)的安装区域并且具有第一气孔率。第二部分(212)包围第一部分(211),含有多个透光性粒子,并且,具有比第一气孔率大的第二气孔率。透光性层(3)将发光元件(1)封入其中,并且,以离开第二部分(212)的状态附着于第一部分(211)。
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公开(公告)号:CN101147270A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200680009702.X
申请日:2006-03-23
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种可抑制由于基体与反射部件的热膨胀系数差等引起的发光装置的配光分布变动的发光元件收纳用封装。其中包括:在上表面具有发光元件(4)的搭载部(1a)的基体(1);框状的第1反射部件(2),其以包围搭载部(1a)的方式设置在基体(1)的上表面,且内周面作为第1光反射面(2a);和框状的第2反射部件(3),其以包围第1反射部件(2)的方式相对于第1反射部件(2)的外周面(2b)隔着间隙(7)设置在基体(1)的上表面,并且在第1反射部件(2)的上端的上方设置有第2光反射面(2b)。可减小反射部件(2、3)与基体(1)之间产生的应力。
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公开(公告)号:CN104412144A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201480001720.8
申请日:2014-01-28
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: G02B6/4248 , G02B6/4251 , G02B6/4256 , G02B6/4257 , G02B6/426 , G02B6/4265 , H01S5/02216 , H01S5/02284
Abstract: 光半导体元件收纳用封装件具备:基体(1),其在上侧主面具有光半导体元件的载置部(1a);框体(2),其以围绕载置部(1a)的方式与基体(1)接合;光纤固定构件(3),其安装于贯穿框体(2)内外的贯穿孔(2c)中。框体(2)是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端(2a)侧与另一端(2b)侧接合而成的构件,贯穿孔(2c)以位于一端(2a)侧与另一端(2b)侧的接缝处的方式而形成。通过经由安装于贯穿孔(2c)的光纤固定构件(3)进行接合,能够得到组装容易且具备恒定的接合力的光半导体元件收纳用封装件。
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公开(公告)号:CN101911316B
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN200880122598.4
申请日:2008-12-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/642 , H01L2224/14 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种发光装置。所述发光装置包括发光元件(1)、基体(2)及透光性层(3)。基体(2)具有包括第一部分(211)及第二部分(212)的上侧部分(21)。第一部分(211)包括发光元件(1)的安装区域并且具有第一气孔率。第二部分(212)包围第一部分(211),含有多个透光性粒子,并且,具有比第一气孔率大的第二气孔率。透光性层(3)将发光元件(1)封入其中,并且,以离开第二部分(212)的状态附着于第一部分(211)。
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公开(公告)号:CN101124683A
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN200580048431.4
申请日:2005-07-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开一种发光装置,其中备有:基体,其从上表面向下表面或侧面延伸而形成配线导体;发光元件,其载置于所述基体的上表面,并与所述配线导体电连接;第1透光性部,其对所述发光元件进行包覆;第2透光性部,其以覆盖所述第1透光性部的方式设于该第1透光性部的上方,并通过在透光性材料中含有对所述发光元件所发光的光进行波长变换的荧光体而构成;第3透光性部,其设于所述第1透光性部和所述第2透光性部之间,将所述第1透光性部的折射率设为n1,将第2透光性部的折射率设为n2,将第3透光性部的折射率设为n3时,满足n3<n1和n3<n2的关系。通过这样的结构,能够实现高光取出效率、发射光强度、轴上光度和亮度。
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公开(公告)号:CN101410994B
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN200780010800.X
申请日:2007-03-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明目的在于提供一种可将由发光元件放射的光高效输出到发光装置外部的高亮度的发光装置。包括:基体(2);搭载在基体(2)上的发光元件(3),其具有形成有透光性电极(34)并且与基体(2)对置的第一面(3A)和第二面(3B);第一层(4),其由具有比透光性电极(34)的折射率小的第一折射率的第一透光性材料构成,覆盖发光元件(3)的透光性电极(34)并设置在基体(2)上;和第二层(5),其由具有比第一折射率大的第二折射率的第二透光性材料构成,并覆盖发光元件(3)和第一层。
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公开(公告)号:CN101447543B
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200810179763.1
申请日:2005-07-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开一种发光装置,其中备有:基体,其从上表面向下表面或侧面延伸而形成配线导体;发光元件,其载置于所述基体的上表面,并与所述配线导体电连接;第1透光性部,其对所述发光元件进行包覆;第2透光性部,其以覆盖所述第1透光性部的方式设于该第1透光性部的上方,并通过在透光性材料中含有对所述发光元件所发光的光进行波长变换的荧光体而构成;第3透光性部,其设于所述第1透光性部和所述第2透光性部之间,将所述第1透光性部的折射率设为n1,将第2透光性部的折射率设为n2,将第3透光性部的折射率设为n3时,满足n3
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公开(公告)号:CN101147270B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200680009702.X
申请日:2006-03-23
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种可抑制由于基体与反射部件的热膨胀系数差等引起的发光装置的配光分布变动的发光元件收纳用封装。其中包括:在上表面具有发光元件(4)的搭载部(1a)的基体(1);框状的第1反射部件(2),其以包围搭载部(1a)的方式设置在基体(1)的上表面,且内周面作为第1光反射面(2a);和框状的第2反射部件(3),其以包围第1反射部件(2)的方式相对于第1反射部件(2)的外周面(2b)隔着间隙(7)设置在基体(1)的上表面,并且在第1反射部件(2)的上端的上方设置有第2光反射面(2b)。可减小反射部件(2、3)与基体(1)之间产生的应力。
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公开(公告)号:CN1612369A
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:CN200410090071.1
申请日:2004-11-01
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/00 , H01L33/483 , H01L33/504 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光装置(41)具备陶瓷构成的基体(42)、框体(43)、发光元件(44)、配线导体和透光性部件(45)。基体(42)在上面形成发光元件(44)的安放部(42a)。框体(43)以围绕安放部(42a)的方式接合在该基体(42)的上面外周部上,同时将内周面作为反射面。配线导体,一端形成于基体(42)的上面上并与发光元件(44)的电极电连接,同时另一端导出至基体(42)的侧面或下面。透光性部件(45)设置为在框体(43)的内侧覆盖发光元件(44),且含有将发光元件(44)发光的光进行波长变换的荧光体。基体(42)的所述陶瓷所含的晶粒的平均粒径为1~5μm。
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