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公开(公告)号:CN100392877C
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200410090071.1
申请日:2004-11-01
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/00 , H01L33/483 , H01L33/504 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光装置(41)具备陶瓷构成的基体(42)、框体(43)、发光元件(44)、配线导体和透光性部件(45)。基体(42)在上面形成发光元件(44)的安放部(42a)。框体(43)以围绕安放部(42a)的方式接合在该基体(42)的上面外周部上,同时将内周面作为反射面。配线导体,一端形成于基体(42)的上面上并与发光元件(44)的电极电连接,同时另一端导出至基体(42)的侧面或下面。透光性部件(45)设置为在框体(43)的内侧覆盖发光元件(44),且含有将发光元件(44)发光的光进行波长变换的荧光体。基体(42)的所述陶瓷所含的晶粒的平均粒径为1~5μm。
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公开(公告)号:CN1612369A
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:CN200410090071.1
申请日:2004-11-01
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/00 , H01L33/483 , H01L33/504 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光装置(41)具备陶瓷构成的基体(42)、框体(43)、发光元件(44)、配线导体和透光性部件(45)。基体(42)在上面形成发光元件(44)的安放部(42a)。框体(43)以围绕安放部(42a)的方式接合在该基体(42)的上面外周部上,同时将内周面作为反射面。配线导体,一端形成于基体(42)的上面上并与发光元件(44)的电极电连接,同时另一端导出至基体(42)的侧面或下面。透光性部件(45)设置为在框体(43)的内侧覆盖发光元件(44),且含有将发光元件(44)发光的光进行波长变换的荧光体。基体(42)的所述陶瓷所含的晶粒的平均粒径为1~5μm。
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