公开(公告)号：CN112526333B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202011222188.6

申请日：2020-11-05

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 李小兵 ,  潘广泽 ,  王春辉 ,  时钟 ,  李劲 ,  唐敬 ,  解江 ,  孟苓辉 ,  周健 ,  王远航 ,  刘文威 ,  杨剑锋 ,  罗琴

IPC: G01R31/327

Abstract: 本发明涉及技术领域，公开了一种电流型老化试验系统和开关器件老化试验方法。所述电流型老化试验系统，由六个开关器件构成一个三相逆变电路，老化电流源与上述三相逆变电路相连接。利用老化电流源提供三相逆变电路的老化电流，老化电流源可以依照三相逆变电路实际负荷工况下的交流电流幅值变化情况进行相应变化。与传统的电压型老化试验系统相比较，本发明提供的电流型老化试验系统只需要被试器件和老化电流源，不需要陪试部件以及电机等旋转部件，老化系统的结构大大简化。同时由于不需要搭载陪试模块或辅助，因此能够避免由于陪试模块或负载的老化而影响实验进程和最终的测试结果，可提高老化试验运行的可靠性和开关器件老化的准确度。

公开(公告)号：CN117744334A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311628155.5

申请日：2023-11-30

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 解江 ,  王宏芹 ,  李星星 ,  梁朝辉

IPC: G06F30/20 ,  G01N3/32 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请提供一种柔性电路板弯折寿命风险识别及寿命智能预计方法、装置、智能分析系统和智能分析器，其中，所述柔性电路板弯折寿命风险评价和智能预计方法包括：测试所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值；基于目标弯折场景下的应变特征进行不同加速水平的弯折寿命极限摸底试验、应变特征数据分析并建立修正后的S‑N寿命曲线；计算所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的弯折寿命次数等步骤。本申请能够基于待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值，输出柔性电路板上的寿命分布云图，快速自动化智能预计待测柔性电路板在目标使用场景下的弯折寿命分布及寿命短板位置。

公开(公告)号：CN112526333A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011222188.6

申请日：2020-11-05

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 李小兵 ,  潘广泽 ,  王春辉 ,  时钟 ,  李劲 ,  唐敬 ,  解江 ,  孟苓辉 ,  周健 ,  王远航 ,  刘文威 ,  杨剑锋 ,  罗琴

IPC: G01R31/327

Abstract: 本发明涉及技术领域，公开了一种电流型老化试验系统和开关器件老化试验方法。所述电流型老化试验系统，由六个开关器件构成一个三相逆变电路，老化电流源与上述三相逆变电路相连接。利用老化电流源提供三相逆变电路的老化电流，老化电流源可以依照三相逆变电路实际负荷工况下的交流电流幅值变化情况进行相应变化。与传统的电压型老化试验系统相比较，本发明提供的电流型老化试验系统只需要被试器件和老化电流源，不需要陪试部件以及电机等旋转部件，老化系统的结构大大简化。同时由于不需要搭载陪试模块或辅助，因此能够避免由于陪试模块或负载的老化而影响实验进程和最终的测试结果，可提高老化试验运行的可靠性和开关器件老化的准确度。

公开(公告)号：CN112097893A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN202010783013.6

申请日：2020-08-06

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 解江 ,  张泽 ,  朱军华 ,  申海东 ,  李劲

IPC: G01H17/00

Abstract: 本申请提供一种噪声源定位方法和系统。该噪声源定位方法用于定位微型装置中产生异常噪声的动作部件，包括：获取所述微型装置的预设动作部件的运动特征频率；获取所述微型装置有异常噪声时所述预设动作部件的第一振动谱，以及无异常噪声时所述预设动作部件的第二振动谱；根据所述第一振动谱和所述第二振动谱确定所述微型装置的噪声特征频率；根据所述预设动作部件的运动特征频率和所述噪声特征频率确定所述微型装置中产生异常噪声的动作部件。上述噪声源定位方法可以更加准确地定位噪声源，并且提升了定位精度和位置分辨率，可对微型装置中产生轻量级噪声的部件进行有效定位。

公开(公告)号：CN108829947A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810539719.0

申请日：2018-05-30

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 申海东 ,  解江 ,  张泽 ,  吴雪珂 ,  王毅 ,  陈宇俊 ,  陈科雯

IPC: G06F17/50

Abstract: 本申请涉及一种元器件可靠性评价方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：根据待测对流换热系数，仿真获取待评价元器件在预设环境温度且预设洁净度下的工作温度；待测对流换热系数为处理初始对流换热系数与预设洁净度得到的；初始对流换热系数为通过仿真获取到的、处于预设环境温度且无积尘状态下的待评价元器件的系数；在工作温度大于待评价元器件的最高使用温度时，确定待评价元器件存在超温风险。本发明元器件可靠性评价方法各实施例中，能够较好的评价产品内部元器件表面积尘后对其发热的影响；可以在物理样机生产之前发现产品潜在热设计薄弱环节，并验证分析，避免物理试错，降低生产成本；试验周期短，加快产品开发速度。