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发明公开
元器件可靠性评价方法、装置、计算机设备和存储介质无效

公开(公告)号：CN108829947A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810539719.0

申请日：2018-05-30

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 申海东 , 解江 , 张泽 , 吴雪珂 , 王毅 , 陈宇俊 , 陈科雯

IPC: G06F17/50

Abstract: 本申请涉及一种元器件可靠性评价方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：根据待测对流换热系数，仿真获取待评价元器件在预设环境温度且预设洁净度下的工作温度；待测对流换热系数为处理初始对流换热系数与预设洁净度得到的；初始对流换热系数为通过仿真获取到的、处于预设环境温度且无积尘状态下的待评价元器件的系数；在工作温度大于待评价元器件的最高使用温度时，确定待评价元器件存在超温风险。本发明元器件可靠性评价方法各实施例中，能够较好的评价产品内部元器件表面积尘后对其发热的影响；可以在物理样机生产之前发现产品潜在热设计薄弱环节，并验证分析，避免物理试错，降低生产成本；试验周期短，加快产品开发速度。

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