-
公开(公告)号：CN112236860B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201880094310.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体模块(1)具备绝缘基板(11)、第1导电电路图案(13)、第2导电电路图案(14)、第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、密封部件(40)以及第1势垒层(50)。密封部件(40)密封第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、第1导电电路图案(13)以及第2导电电路图案(14)。第1势垒层(50)以及密封部件(40)中的至少1个包括第1应力缓和部(53)。因此，功率半导体模块(1)具有提高的可靠性。
-
公开(公告)号：CN109860124B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201811409878.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够将从没有添加阻燃剂的树脂产生的气体的影响减小的半导体装置以及具有该半导体装置的电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体元件(6)，其设置于绝缘基板(1)之上；壳体(7)，其设置于绝缘基板(1)的外缘，具有与半导体元件(6)相对的开口部；封装树脂(10)，其在壳体(7)内对半导体元件(6)进行封装；以及盖(11)，其阻塞壳体(7)的开口部，封装树脂(10)不含阻燃剂，盖(11)含有阻燃剂，在封装树脂(10)和盖(11)之间设置间隙。
-
公开(公告)号：CN111066142A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201780094087.5
申请日：2017-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，对于功率半导体装置，抑制封装树脂的裂纹和半导体装置的翘曲。本发明的功率半导体装置具有：半导体元件(4、6)；端子(9)，其与所述半导体元件(4、6)的上表面接合；框体(14)，其将半导体元件(4、6)以及端子(9)收容；以及封装树脂，其在框体(14)内将半导体元件(4、6)以及端子(9)封装，封装树脂具有：第1封装树脂(21)，其至少将半导体元件(4、6)覆盖；以及第2封装树脂(22)，其形成于第1封装树脂(21)的上方，在半导体元件(4、6)的工作温度下，第1封装树脂(21)与第2封装树脂(22)相比线膨胀系数小，第1封装树脂(21)与端子(9)之间的线膨胀系数之差比第2封装树脂(22)与端子(9)之间的线膨胀系数之差小。
-
公开(公告)号：CN111066142B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201780094087.5
申请日：2017-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，对于功率半导体装置，抑制封装树脂的裂纹和半导体装置的翘曲。本发明的功率半导体装置具有：半导体元件(4、6)；端子(9)，其与所述半导体元件(4、6)的上表面接合；框体(14)，其将半导体元件(4、6)以及端子(9)收容；以及封装树脂，其在框体(14)内将半导体元件(4、6)以及端子(9)封装，封装树脂具有：第1封装树脂(21)，其至少将半导体元件(4、6)覆盖；以及第2封装树脂(22)，其形成于第1封装树脂(21)的上方，在半导体元件(4、6)的工作温度下，第1封装树脂(21)与第2封装树脂(22)相比线膨胀系数小，第1封装树脂(21)与端子(9)之间的线膨胀系数之差比第2封装树脂(22)与端子(9)之间的线膨胀系数之差小。
-
公开(公告)号：CN114762093A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080083528.3
申请日：2020-12-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在陶瓷基板(5)搭载半导体元件(19)。将搭载了半导体元件(19)的陶瓷基板(5)收容在壳体(13)内。使硅烷偶联剂的溶液流入壳体(13)内。除去壳体(13)内的溶液。对在使溶液流入壳体(13)内的工序中附着于半导体元件(19)等的溶液施加处理，从而在半导体元件(19)等的表面形成底涂剂层(35)。通过在壳体(13)内填充密封材料(37)，对形成有底涂剂层(35)的半导体元件(19)等进行密封。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113316844A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880100426.0
申请日：2018-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到抑制由热应力引起的配部线材的接合部处的配部线材的剥离而提高可靠性的半导体装置。半导体装置具备：绝缘基板(3)，在正面和背面设置有金属层(32、33)；半导体元件(5)，下表面接合于正面侧的金属层(32)上，在上表面具有电极(51)；基体板(1)，被接合到背面；壳体部件(8)，与基体板(1)相接地包围绝缘基板(3)；端子部件(7)，设置于壳体部件(8)的内周侧；布线部件(6)，连接端子部件(7)和半导体元件(5)；金属薄膜部件(11)，连续地覆盖用布线部件(6)连接的端子部件(7)的表面及电极(51)的表面和布线部件(6)的表面；以及填充部件(4)，覆盖金属薄膜部件(11)的表面和从金属薄膜层(11)露出的绝缘基板(3)地填充到由基体板(1)和壳体部件(8)包围的区域。
-
公开(公告)号：CN108695261B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201810299527.7
申请日：2018-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置(101)具备：框体(1)、第1绝缘电路基板(2)、第2绝缘电路基板(3)、以及封装材料(5)。第1绝缘电路基板(2)配置为被框体(1)包围。第2绝缘电路基板(3)被框体(1)包围，以与第1绝缘电路基板(2)之间夹着半导体元件(4)的方式与第1绝缘电路基板(2)彼此隔开间隔地配置。封装材料(5)对被框体(1)包围的区域进行填充。在第1或第2绝缘电路基板(2、3)形成从一个主表面到达与一个主表面相反侧的另一个主表面的孔部(7)。从框体(1)的内壁面(1C)的至少一部分，凸起部(1E)向框体(1)所包围的区域侧延伸，该凸起部延伸至在俯视观察时与第1或第2绝缘电路基板(2、3)重叠的区域。
-
公开(公告)号：CN112236860A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201880094310.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体模块(1)具备绝缘基板(11)、第1导电电路图案(13)、第2导电电路图案(14)、第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、密封部件(40)以及第1势垒层(50)。密封部件(40)密封第1半导体元件(20)、第2半导体元件(21)、第1导电电路图案(13)以及第2导电电路图案(14)。第1势垒层(50)以及密封部件(40)中的至少1个包括第1应力缓和部(53)。因此，功率半导体模块(1)具有提高的可靠性。
-
公开(公告)号：CN110800105A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880040224.1
申请日：2018-03-08
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供一种能够小型化且可靠性高的半导体装置。半导体装置(100)具备：具有主表面的绝缘基板(41)、半导体元件(2)、壳体材料(5)以及作为密封材料的密封树脂(1)。半导体元件(2)配置在绝缘基板(41)的主表面上。壳体材料(5)包围半导体元件(2)，并与绝缘基板(41)连接。密封树脂(1)配置在由壳体材料(5)和绝缘基板(41)包围的内部区域，包围半导体元件(2)。壳体材料(5)包括与连接于绝缘基板(41)的连接部相连且面向内部区域的凹部(51)。凹部(51)包括作为面向绝缘基板(41)的主表面的内壁部分的相向面(61)。从绝缘基板(41)的主表面(第1电路基板(31)的上表面)到作为内壁部分的相向面(61)的距离(H1)大于从主表面到半导体元件(2)的上表面(2a)的距离(H2)。
-
公开(公告)号：CN110462817A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201780089092.7
申请日：2017-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在树脂注入工序中产生的微小气泡的残留、并且使密封材料容易向想要利用树脂密封的区域流入的半导体装置及其制造方法、以及具有这样的半导体装置的电力转换装置。半导体装置(101)具备绝缘基板(2)、半导体元件(4)、导体基板(3P)、以及壳体材料(1)。半导体元件(4)连接在绝缘基板(2)的上方，导体基板(3P)连接在半导体元件(4)的上方。壳体材料(1)以避开与绝缘基板(2)、半导体元件(4)以及导体基板(3P)在俯视观察时重叠的区域的方式进行包围。在绝缘层(2D)的主表面配置多个金属图案(2P)。在多个金属图案(2P)中的相邻的一对金属图案(2P)之间形成槽(2G)。在导体基板(3P)上，在与槽(2G)在俯视观察时重叠的位置形成贯通孔(7)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.022 seconds)
