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公开(公告)号：CN116031166A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211184904.5
申请日：2022-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/56
Abstract: 一种制造半导体封装件的方法可以包括：提供衬底，所述衬底具有分别沿着所述衬底的彼此相对的第一侧部和第二侧部设置的第一切割区域和第二切割区域，以及位于第一切割区域和第二切割区域之间的安装区域；在安装区域上设置至少一个半导体芯片；在衬底上形成模制构件；以及从模制构件去除虚设流道部分的至少一部分和虚设卷边部分。模制构件可以包括密封部分、设置在衬底的第二侧部外侧的虚设卷边部分以及在第二切割区域上连接密封部分和虚设卷边部分的多个虚设流道部分。衬底可以包括位于第二切割区域中的粘附力减小焊盘，所述粘附力减小焊盘可以分别接触虚设流道部分。
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公开(公告)号：CN119965165A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411581386.X
申请日：2024-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H10B80/00
Abstract: 提供了半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括第一衬底、在第一衬底的上表面上的第一半导体芯片、第一衬底和第一半导体芯片之间的第一凸块、填充第一衬底和第一半导体芯片之间的空间的中心部分的第一底部填充层、以及覆盖第一半导体芯片的上表面和侧表面并填充第一衬底与第一半导体芯片之间的空间的外围部分的第一模制构件，其中，在第一衬底和第一半导体芯片之间的空间中由第一模制构件占据的体积大于在第一衬底和第一半导体芯片之间的空间中由第一底部填充层占据的体积。
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公开(公告)号：CN112310064A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010431111.3
申请日：2020-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一封装件；第二封装件，所述第二封装件位于所述第一封装件上，所述第二封装件包括第二封装基板、位于所述第二封装基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片以及位于所述第二封装基板上并覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的第二模制部件；填充部件，所述填充部件位于所述第一封装件和所述第二封装件之间；第一通孔，所述第一通孔穿透所述第二封装基板，所述第一通孔位于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间；第二通孔，所述第二通孔穿透所述第二模制部件，所述第二通孔连接到所述第一通孔，其中，所述填充部件具有设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的延伸部。
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公开(公告)号：CN112310064B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202010431111.3
申请日：2020-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一封装件；第二封装件，所述第二封装件位于所述第一封装件上，所述第二封装件包括第二封装基板、位于所述第二封装基板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片以及位于所述第二封装基板上并覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的第二模制部件；填充部件，所述填充部件位于所述第一封装件和所述第二封装件之间；第一通孔，所述第一通孔穿透所述第二封装基板，所述第一通孔位于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间；第二通孔，所述第二通孔穿透所述第二模制部件，所述第二通孔连接到所述第一通孔，其中，所述填充部件具有设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的延伸部。
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公开(公告)号：CN118116880A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311607595.2
申请日：2023-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了半导体封装和制造该半导体封装的方法。该半导体封装包括：第一封装基板，包括第一区域；第一半导体芯片，安装在第一区域上；第二封装基板，设置在第一半导体芯片的上表面上，并且包括第二区域和贯穿第二区域的第一孔；第二半导体芯片，安装在第二区域上；连接构件，将第一封装基板和第二封装基板电连接，并且在第一封装基板和第二封装基板之间；以及模塑膜，覆盖第二封装基板上的第二半导体芯片，填充第一孔，并且覆盖第一封装基板上的第一半导体芯片和连接构件。
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