半导体封装
    1.
    发明公开
    半导体封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN114520221A

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202110986199.X

    申请日:2021-08-25

    Inventor: 金南勋

    Abstract: 一种半导体封装,包括:封装衬底,具有在封装衬底的顶表面上的凹陷部分;下半导体芯片,在封装衬底的凹陷部分中;上半导体芯片,在下半导体芯片和封装衬底上,并且宽度大于下半导体芯片的宽度;多个第一凸块,直接在封装衬底与上半导体芯片之间;以及多个第二凸块,直接在下半导体芯片与上半导体芯片之间。第二凸块的间距小于第一凸块的间距。

    半导体封装件
    7.
    发明公开
    半导体封装件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113937073A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202110383497.X

    申请日:2021-04-09

    Abstract: 一种半导体封装件包括:第一半导体芯片,所述第一半导体芯片包括半导体基板和位于所述半导体基板的顶表面上的再分布图案,所述再分布图案具有暴露所述再分布图案的内侧壁的孔;第二半导体芯片,所述第二半导体芯片位于所述第一半导体芯片的顶表面上;和凸块结构,所述凸块结构设置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间。所述凸块结构设置在所述孔中,并且与所述再分布图案的所述内侧壁接触。

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