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公开(公告)号：CN118414048A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410031669.0
申请日：2024-01-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10K59/131 , H10K59/123
Abstract: 提供了一种显示装置。所述显示装置包括：基板，所述基板包括显示区域和在第一水平方向上与所述显示区域相邻的非显示区域；发光元件层，所述发光元件层在所述显示区域中位于所述基板的上表面上；薄膜基板，所述薄膜基板在所述非显示区域中连接到所述基板的上表面；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述基板的下表面上，并且所述第一半导体芯片的至少一部分在垂直方向上与所述薄膜基板交叠；以及第一贯通通路，所述第一贯通通路在所述非显示区域中，在所述垂直方向上延伸穿过所述基板，并且将所述薄膜基板和所述第一半导体芯片彼此电连接。
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公开(公告)号：CN112563253A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010942238.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置。该膜上芯片封装包括：基底膜，具有顶表面和底表面以及电路区域；安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路；第一行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。
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公开(公告)号：CN109698184B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN201811093447.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种显示设备，包括：薄膜基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对；半导体芯片，设置在第一表面上，并且包括沿第一方向布置的输入端和测试端；第一线沿与第一方向相交的第二方向在第一表面上从输入端延伸；以及第二线，包括：第一延伸部，在所述第一表面上延伸，第二延伸部，在所述第二表面上延伸，以及第一通孔，穿透所述薄膜基板并将所述第一延伸部与所述第二延伸部连接，其中，第一延伸部沿第二方向从测试端延伸并连接到第一通孔，并且第二延伸部从第一通孔延伸到第二表面的边缘。
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公开(公告)号：CN109698184A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811093447.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种显示设备，包括：薄膜基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相对；半导体芯片，设置在第一表面上，并且包括沿第一方向布置的输入端和测试端；第一线沿与第一方向相交的第二方向在第一表面上从输入端延伸；以及第二线，包括：第一延伸部，在所述第一表面上延伸，第二延伸部，在所述第二表面上延伸，以及第一通孔，穿透所述薄膜基板并将所述第一延伸部与所述第二延伸部连接，其中，第一延伸部沿第二方向从测试端延伸并连接到第一通孔，并且第二延伸部从第一通孔延伸到第二表面的边缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101728356A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910174068.0
申请日：2009-10-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/482
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49838 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：互连基底，包括第一导电引线和延伸得比第一导电引线长的第二导电引线；半导体芯片，包括接收信号的第一单元区域、接收与第一单元区域接收的信号相同的信号的第二单元区域、电连接到第一单元区域的第一导电焊盘和电连接到第二单元区域的第二导电焊盘。半导体芯片安装在互连基底上，并在第二导电引线上设置有第一导电焊盘和第二导电焊盘。
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公开(公告)号：CN110120379A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910052392.9
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/065
Abstract: 提供半导体封装。一种半导体封装包括基板，该基板包括第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。此外，基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还包括焊盘组，该焊盘组包括在芯片区域中的第一表面上的焊盘。半导体封装还包括在焊盘组上的半导体芯片。半导体封装还包括连接焊盘和第二接合区域的导线。该导线包括沿着基板的第二表面延伸的部分。还提供了相关的显示装置。
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公开(公告)号：CN101692443A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910130468.1
申请日：2009-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L23/28 , G02F1/133
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
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公开(公告)号：CN100555614C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610089825.0
申请日：2006-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/482 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , G02F1/13452 , H01L23/3157 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K2201/09154 , H05K2201/09727 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种装置，其中具有倾斜边缘的玻璃面板柔性连接到TAB封装。所述TAB封装的外引线部分包括第一宽度的连接到所述玻璃面板上的连接图案的末端部分、具有大于所述第一宽度的第二宽度的端子部分、及具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度的过渡部分。当TAB封装被连接时，各外引线部分的过渡部分设置在玻璃面板的倾斜边缘之上。
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公开(公告)号：CN1773353A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510120232.1
申请日：2005-11-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/133 , G02F1/1341
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及液晶显示器驱动集成电路芯片及封装。集成电路芯片上的输出端焊盘沿着第一长边排列，并且沿着带有输入端焊盘的第二长边排列。输出端焊盘与形成在基膜顶和底面上的相应的输出图案连接。所有的输出图案可以通过第一长边。另一方面，与第二长边上的输出端焊盘连接的输出图案可以通过短边。这些图案结构形成有效的焊盘排列，不增加TAB封装的尺寸，且能减小芯片尺寸。
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