公开(公告)号：CN114496975A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111184410.2

申请日：2021-10-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑校永 ,  金镇洙 ,  梁现锡 ,  李奇柱 ,  赵浩延 ,  陈翼奎

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16

Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：核心基板；半导体芯片，位于核心基板中并具有芯片焊盘；重分布布线层，覆盖核心基板的下表面并包括电连接到从重分布布线层的外表面露出的芯片焊盘和一对电容器焊盘的重分布布线；导电膏，分别位于电容器焊盘上；以及电容器，经由导电膏安装并且具有分别位于电容器焊盘上的第一和第二外部电极。每个电容器焊盘包括从重分布布线层的外表面露出的焊盘图案并包括至少一个通孔图案，该通孔图案在焊盘图案的下部并且电连接到重分布布线中的至少一个重分布布线。该通孔图案从焊盘图案的中心线偏心一段距离。

公开(公告)号：CN114496975B

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202111184410.2

申请日：2021-10-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑校永 ,  金镇洙 ,  梁现锡 ,  李奇柱 ,  赵浩延 ,  陈翼奎

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16

Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：核心基板；半导体芯片，位于核心基板中并具有芯片焊盘；重分布布线层，覆盖核心基板的下表面并包括电连接到从重分布布线层的外表面露出的芯片焊盘和一对电容器焊盘的重分布布线；导电膏，分别位于电容器焊盘上；以及电容器，经由导电膏安装并且具有分别位于电容器焊盘上的第一和第二外部电极。每个电容器焊盘包括从重分布布线层的外表面露出的焊盘图案并包括至少一个通孔图案，该通孔图案在焊盘图案的下部并且电连接到重分布布线中的至少一个重分布布线。该通孔图案从焊盘图案的中心线偏心一段距离。

公开(公告)号：CN111180413A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201911093547.X

申请日：2019-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李政昊 ,  赵浩延 ,  徐祥熏 ,  高永宽 ,  李相奎

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，具有凹入部；以及半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述半导体芯片设置在所述凹入部中。一个或更多个贯通槽设置在所述凹入部的周围并且各自贯穿所述框架的至少一部分以各自沿着所述半导体芯片的相应的侧表面在相应的方向上延伸。金属层设置在所述一个或更多个贯通槽的侧壁上，并且包封剂覆盖所述框架以及所述半导体芯片中的每个的至少一部分并填充所述凹入部的至少一部分。连接结构设置在所述框架以及所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述连接垫的重新分布层。