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公开(公告)号：CN114496975B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202111184410.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：核心基板；半导体芯片，位于核心基板中并具有芯片焊盘；重分布布线层，覆盖核心基板的下表面并包括电连接到从重分布布线层的外表面露出的芯片焊盘和一对电容器焊盘的重分布布线；导电膏，分别位于电容器焊盘上；以及电容器，经由导电膏安装并且具有分别位于电容器焊盘上的第一和第二外部电极。每个电容器焊盘包括从重分布布线层的外表面露出的焊盘图案并包括至少一个通孔图案，该通孔图案在焊盘图案的下部并且电连接到重分布布线中的至少一个重分布布线。该通孔图案从焊盘图案的中心线偏心一段距离。
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公开(公告)号：CN110783295A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910612925.4
申请日：2019-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/552 , H05K1/18
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件安装板，所述半导体封装件安装板包括：印刷电路板，所述印刷电路板的一个表面上设置有多个第一焊盘和多个第二焊盘；半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述一个表面上并包括多个第三焊盘和多个第四焊盘。多个第一电连接结构使所述多个第一焊盘和所述多个第三焊盘电连接，并且一个或更多个第二电连接结构使所述多个第二焊盘和所述多个第四焊盘电连接。所述多个第一焊盘被设置为与所述多个第三焊盘彼此对应并与所述多个第三焊盘彼此重叠/对准，并且所述多个第二焊盘被设置为相对于所述多个第四焊盘交错和偏移。
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公开(公告)号：CN110783295B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201910612925.4
申请日：2019-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/552 , H05K1/18
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件安装板，所述半导体封装件安装板包括：印刷电路板，所述印刷电路板的一个表面上设置有多个第一焊盘和多个第二焊盘；半导体封装件，设置在所述印刷电路板的所述一个表面上并包括多个第三焊盘和多个第四焊盘。多个第一电连接结构使所述多个第一焊盘和所述多个第三焊盘电连接，并且一个或更多个第二电连接结构使所述多个第二焊盘和所述多个第四焊盘电连接。所述多个第一焊盘被设置为与所述多个第三焊盘彼此对应并与所述多个第三焊盘彼此重叠/对准，并且所述多个第二焊盘被设置为相对于所述多个第四焊盘交错和偏移。
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公开(公告)号：CN114496975A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111184410.2
申请日：2021-10-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 可以提供一种半导体封装，包括：核心基板；半导体芯片，位于核心基板中并具有芯片焊盘；重分布布线层，覆盖核心基板的下表面并包括电连接到从重分布布线层的外表面露出的芯片焊盘和一对电容器焊盘的重分布布线；导电膏，分别位于电容器焊盘上；以及电容器，经由导电膏安装并且具有分别位于电容器焊盘上的第一和第二外部电极。每个电容器焊盘包括从重分布布线层的外表面露出的焊盘图案并包括至少一个通孔图案，该通孔图案在焊盘图案的下部并且电连接到重分布布线中的至少一个重分布布线。该通孔图案从焊盘图案的中心线偏心一段距离。
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