多量子比特器件及包括其的量子计算机

    公开(公告)号:CN107016442B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201611205469.4

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 一种多量子比特器件和包括其的量子计算机被提供。多量子比特器件可以包括:第一层,其包括多个量子比特;第二层,其被设置在第一层上,并且包括将通量施加到多个量子比特的多个通量产生元件、将电流提供到多个通量产生元件的多个导线图案、以及多个插塞,多个插塞被设置为垂直于多个通量产生元件和多个导线图案并且使多个通量产生元件和多个导线图案互连。多个通量产生元件的每个可以与多个导线图案中相应的导线图案以及多个插塞中相应的插塞成一体。

    具有频率调谐的装置和方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119476514A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202410447464.0

    申请日:2024-04-15

    Abstract: 公开了具有频率调谐的装置和方法。一种超导装置包括:频率可调谐装置,包括通过约瑟夫森结彼此连接的第一导电垫和第二导电垫;铁磁结构,设置在与第一导电垫和第二导电垫相距预定距离处;控制线,位于铁磁结构下方;以及控制电路,被配置为通过控制流经控制线的电流来控制频率可调装置的谐振频率。

    插入绝缘层的方法及制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN105914129B

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN201610098970.9

    申请日:2016-02-23

    Abstract: 一种插入绝缘层的方法包括:在金属层上生长石墨烯层;通过在第一压力和第一温度下加热第一材料而在金属层和石墨烯层之间插入第一材料;以及通过在不同于第一压力的第二压力和不同于第一温度的第二温度下加热第二材料而在金属层和石墨烯层之间插入第二材料。因此,第一材料和第二材料彼此化学地键合以形成绝缘层,该绝缘层可以在金属层和石墨烯层之间。

    多量子比特器件及包括其的量子计算机

    公开(公告)号:CN107016442A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201611205469.4

    申请日:2016-12-23

    CPC classification number: H01L39/223 G06N99/002 H01L27/18

    Abstract: 一种多量子比特器件和包括其的量子计算机被提供。多量子比特器件可以包括:第一层,其包括多个量子比特;第二层,其被设置在第一层上,并且包括将通量施加到多个量子比特的多个通量产生元件、将电流提供到多个通量产生元件的多个导线图案、以及多个插塞,多个插塞被设置为垂直于多个通量产生元件和多个导线图案并且使多个通量产生元件和多个导线图案互连。多个通量产生元件的每个可以与多个导线图案中相应的导线图案以及多个插塞中相应的插塞成一体。

    形成纳米结构的方法、半导体器件制造方法和半导体器件

    公开(公告)号:CN107039236B

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN201610814092.6

    申请日:2016-09-09

    Abstract: 本发明的实施方式提供形成纳米接构的方法、使用其制造半导体器件的方法和包括纳米结构的半导体器件。形成纳米结构的方法可以包括形成绝缘层以及在绝缘层上形成纳米结构。该绝缘层可以具有晶体结构。该绝缘层可以包括绝缘二维(2D)材料。该绝缘2D材料可以包括六方氮化硼(h‑BN)。该绝缘层可以形成在催化剂金属层上。该纳米结构可以包括硅(Si)、锗(Ge)和SiGe中的至少一种。纳米结构可以包括至少一个纳米线。

    量子计算设备和系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113537500A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202011250061.5

    申请日:2020-11-10

    Abstract: 提供一种量子计算设备和系统。该量子计算设备包括:第一量子比特芯片;读出腔结构,围绕第一量子比特芯片的第一端部;以及存储腔结构,围绕第一量子比特芯片的第二端部,其中,第一量子比特芯片包括:第一读出天线,设置在读出腔结构内;第一存储天线,设置在存储腔结构中;以及第一量子比特元件,设置在第一读出天线和第一存储天线之间,并且其中,第一量子比特元件设置在读出腔结构和存储腔结构之间。

    插入绝缘层的方法及制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN105914129A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610098970.9

    申请日:2016-02-23

    Abstract: 一种插入绝缘层的方法包括:在金属层上生长石墨烯层;通过在第一压力和第一温度下加热第一材料而在金属层和石墨烯层之间插入第一材料;以及通过在不同于第一压力的第二压力和不同于第一温度的第二温度下加热第二材料而在金属层和石墨烯层之间插入第二材料。因此,第一材料和第二材料彼此化学地键合以形成绝缘层,该绝缘层可以在金属层和石墨烯层之间。

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