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公开(公告)号:CN107016442B
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN201611205469.4
申请日:2016-12-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种多量子比特器件和包括其的量子计算机被提供。多量子比特器件可以包括:第一层,其包括多个量子比特;第二层,其被设置在第一层上,并且包括将通量施加到多个量子比特的多个通量产生元件、将电流提供到多个通量产生元件的多个导线图案、以及多个插塞,多个插塞被设置为垂直于多个通量产生元件和多个导线图案并且使多个通量产生元件和多个导线图案互连。多个通量产生元件的每个可以与多个导线图案中相应的导线图案以及多个插塞中相应的插塞成一体。
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公开(公告)号:CN105914129B
公开(公告)日:2020-12-11
申请号:CN201610098970.9
申请日:2016-02-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种插入绝缘层的方法包括:在金属层上生长石墨烯层;通过在第一压力和第一温度下加热第一材料而在金属层和石墨烯层之间插入第一材料;以及通过在不同于第一压力的第二压力和不同于第一温度的第二温度下加热第二材料而在金属层和石墨烯层之间插入第二材料。因此,第一材料和第二材料彼此化学地键合以形成绝缘层,该绝缘层可以在金属层和石墨烯层之间。
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公开(公告)号:CN107039236A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201610814092.6
申请日:2016-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L29/0673 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , H01L21/02425 , H01L21/02444 , H01L21/02458 , H01L21/02488 , H01L21/02499 , H01L21/02532 , H01L21/0254 , H01L21/02601 , H01L21/02603 , H01L21/02631 , H01L21/02639 , H01L29/16 , H01L29/66439 , H01L29/775 , H01L29/78 , H01L29/861 , H01L21/0242 , H01L29/068
Abstract: 本发明的实施方式提供形成纳米接构的方法、使用其制造半导体器件的方法和包括纳米结构的半导体器件。形成纳米结构的方法可以包括形成绝缘层以及在绝缘层上形成纳米结构。该绝缘层可以具有晶体结构。该绝缘层可以包括绝缘二维(2D)材料。该绝缘2D材料可以包括六方氮化硼(h‑BN)。该绝缘层可以形成在催化剂金属层上。该纳米结构可以包括硅(Si)、锗(Ge)和SiGe中的至少一种。纳米结构可以包括至少一个纳米线。
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公开(公告)号:CN118414074A
公开(公告)日:2024-07-30
申请号:CN202410111872.9
申请日:2024-01-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种量子比特芯片器件包括:衬底;超导量子比特,在衬底上;以及读出电路,在衬底上并且电连接到超导量子比特,该读出电路包括:信号线,在衬底的表面上;接地板,在衬底的表面上,该接地板包括沿信号线形成共面波导且偏离信号线的图案;以及导电桥,嵌入在衬底中并且在与信号线相交的方向上连接接地板的两个部分。
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公开(公告)号:CN107016442A
公开(公告)日:2017-08-04
申请号:CN201611205469.4
申请日:2016-12-23
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L39/223 , G06N99/002 , H01L27/18
Abstract: 一种多量子比特器件和包括其的量子计算机被提供。多量子比特器件可以包括:第一层,其包括多个量子比特;第二层,其被设置在第一层上,并且包括将通量施加到多个量子比特的多个通量产生元件、将电流提供到多个通量产生元件的多个导线图案、以及多个插塞,多个插塞被设置为垂直于多个通量产生元件和多个导线图案并且使多个通量产生元件和多个导线图案互连。多个通量产生元件的每个可以与多个导线图案中相应的导线图案以及多个插塞中相应的插塞成一体。
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公开(公告)号:CN107039236B
公开(公告)日:2022-01-18
申请号:CN201610814092.6
申请日:2016-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明的实施方式提供形成纳米接构的方法、使用其制造半导体器件的方法和包括纳米结构的半导体器件。形成纳米结构的方法可以包括形成绝缘层以及在绝缘层上形成纳米结构。该绝缘层可以具有晶体结构。该绝缘层可以包括绝缘二维(2D)材料。该绝缘2D材料可以包括六方氮化硼(h‑BN)。该绝缘层可以形成在催化剂金属层上。该纳米结构可以包括硅(Si)、锗(Ge)和SiGe中的至少一种。纳米结构可以包括至少一个纳米线。
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公开(公告)号:CN113537500A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202011250061.5
申请日:2020-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06N10/00
Abstract: 提供一种量子计算设备和系统。该量子计算设备包括:第一量子比特芯片;读出腔结构,围绕第一量子比特芯片的第一端部;以及存储腔结构,围绕第一量子比特芯片的第二端部,其中,第一量子比特芯片包括:第一读出天线,设置在读出腔结构内;第一存储天线,设置在存储腔结构中;以及第一量子比特元件,设置在第一读出天线和第一存储天线之间,并且其中,第一量子比特元件设置在读出腔结构和存储腔结构之间。
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公开(公告)号:CN105914129A
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201610098970.9
申请日:2016-02-23
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种插入绝缘层的方法包括:在金属层上生长石墨烯层;通过在第一压力和第一温度下加热第一材料而在金属层和石墨烯层之间插入第一材料;以及通过在不同于第一压力的第二压力和不同于第一温度的第二温度下加热第二材料而在金属层和石墨烯层之间插入第二材料。因此,第一材料和第二材料彼此化学地键合以形成绝缘层,该绝缘层可以在金属层和石墨烯层之间。
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