公开(公告)号：CN111755412A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010194269.3

申请日：2020-03-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高泰昊 ,  李大熙 ,  郑玄喆 ,  洪明镐

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种半导体封装件基板以及使用其制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件基板包括：半导体芯片，包括连接垫；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；连接构件，设置在所述半导体芯片和所述包封剂上，所述连接构件包括电连接到所述连接垫的重新分布层；第一钝化层，设置在所述连接构件上；以及粘合层，在所述半导体芯片的外部的区域中设置在所述包封剂的顶表面和所述第一钝化层的底表面中的至少一者上。

公开(公告)号：CN115939052A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202210397292.1

申请日：2022-04-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪明镐 ,  金度院 ,  孙章倍 ,  尹锡祐 ,  林教默

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/538

Abstract: 提供了芯基底和封装结构。所述封装结构包括：芯基底，包括包含多个第一空腔和多个第二空腔的基底基体、位于所述多个第二空腔中的多个块以及在所述多个块中的每个与基底基体之间延伸的多个桥结构；多个半导体芯片，位于所述多个第一空腔中；以及模制层，被构造为覆盖芯基底和所述多个半导体芯片，模制层的一部分位于所述多个第一空腔和所述多个第二空腔中。