公开(公告)号：CN111755412A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010194269.3

申请日：2020-03-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 高泰昊 ,  李大熙 ,  郑玄喆 ,  洪明镐

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供一种半导体封装件基板以及使用其制造半导体封装件的方法，所述半导体封装件基板包括：半导体芯片，包括连接垫；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分；连接构件，设置在所述半导体芯片和所述包封剂上，所述连接构件包括电连接到所述连接垫的重新分布层；第一钝化层，设置在所述连接构件上；以及粘合层，在所述半导体芯片的外部的区域中设置在所述包封剂的顶表面和所述第一钝化层的底表面中的至少一者上。

公开(公告)号：CN107230666B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201710181440.5

申请日：2017-03-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金恩实 ,  李斗焕 ,  边大亭 ,  高泰昊 ,  金暎阿

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。该扇出型半导体封装件包括：第一互连构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一互连构件的通孔中并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一互连构件的至少部分；第二互连构件，设置在第一互连构件和半导体芯片的有效表面上；及增强层，设置在包封剂上。第一互连构件和第二互连构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。