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发明公开
芯基底和封装结构审中-实审

公开(公告)号：CN115939052A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202210397292.1

申请日：2022-04-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪明镐 , 金度院 , 孙章倍 , 尹锡祐 , 林教默

IPC: H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/538

Abstract: 提供了芯基底和封装结构。所述封装结构包括：芯基底，包括包含多个第一空腔和多个第二空腔的基底基体、位于所述多个第二空腔中的多个块以及在所述多个块中的每个与基底基体之间延伸的多个桥结构；多个半导体芯片，位于所述多个第一空腔中；以及模制层，被构造为覆盖芯基底和所述多个半导体芯片，模制层的一部分位于所述多个第一空腔和所述多个第二空腔中。

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