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    盖结构、光照射设备以及将裸芯片接合到电路板的方法
    1.
    发明公开
    盖结构、光照射设备以及将裸芯片接合到电路板的方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN110349880A

    公开(公告)日：2019-10-18

    申请号：CN201910159381.0

    申请日：2019-03-04

    Applicant: 三星电子株式会社

    Inventor： 金营式 ,  韩泳洪 ,  洪性福 ,  黄永坤

    IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

    Abstract: 本申请涉及盖结构、光照射设备以及将裸芯片接合到电路板的方法。该用于光源的盖结构，包括具有内部空间的框架、驱动器和氧气排出器。所述框架与所述光源结合，使得设置在所述内部空间中的对象被所述框架覆盖，并且所述内部空间被所述结合的框架和光源密封，以在包围所述对象的所述光源与所述框架之间提供封闭空间。所述驱动器通过朝向所述光源移动所述框架以使所述框架接触所述光源来结合框架和光源。所述氧气排出器通过将氧气从所述封闭空间排出而在所述封闭空间中生成低氧状态。

    半导体封装及其制造方法
    2.
    发明公开
    半导体封装及其制造方法 无效

    公开(公告)号：CN108735700A

    公开(公告)日：2018-11-02

    申请号：CN201810344311.8

    申请日：2018-04-17

    Applicant: 三星电子株式会社

    Inventor： 赵在民 ,  徐喜柱 ,  洪性福

    IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

    Abstract: 一种半导体封装包含位于第一衬底上方的第一半导体芯片、第二衬底、多个支撑结构、连接构件以及模制层。第二衬底位于第一衬底上方。第一半导体芯片位于第一衬底与第二衬底之间。多个支撑结构设置于第二衬底与第一半导体芯片之间。连接构件设置于第一衬底与第二衬底之间。连接构件将第一衬底电连接到第二衬底。模制层填充第一衬底与第二衬底之间的间隙。模制层设置于第一半导体芯片和连接构件上。

    半导体封装件模制设备
    4.
    发明公开
    半导体封装件模制设备 审中-公开

    公开(公告)号：CN110875214A

    公开(公告)日：2020-03-10

    申请号：CN201910406960.0

    申请日：2019-05-16

    Applicant: 三星电子株式会社

    Inventor： 徐喜柱 ,  崔宰源 ,  洪性福 ,  黄永进

    IPC: H01L21/67

    Abstract: 提供了一种半导体封装件模制设备。半导体封装件模制设备包括：腔室下部，其包括构造为容纳模制目标的下模具；腔室上部，其构造为与腔室下部接合以将腔室的内部与腔室的外部隔离，腔室上部包括构造为与下模具形成腔体的上模具；第一排气孔，其位于腔室上部和腔室下部之间，第一排气孔构造为在腔室上部和腔室下部彼此接合之后从腔体的内部排出气体；罐，其形成在腔室下部中的下模具中；柱塞，其构造为推动罐中的模制材料；第二排气孔，其形成在腔室下部中的罐的侧表面中；以及腔体真空泵，其构造为通过第一排气孔和第二排气孔排出气体。

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