公开(公告)号：CN119521565A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411144475.8

申请日：2024-08-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金斗珍 ,  金秉柱

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00

Abstract: 布线供应模块可包括多个线轴和接线机。布线可缠绕在线轴上。接线机可布置在线轴之间以将布线彼此连接。接线机可包括外壳、接线器和切割器。外壳可具有被配置为容纳布线的端部的接线通道。接线器可布置在外壳中以将布线的端部彼此连接。切割器可布置在外壳中，以部分地切割布线的连接的端部。因此，当当前使用的线轴上的所有布线可能用尽时，另一线轴上的布线可连接至当前使用的线轴上的布线，使得布线可连续供应而不用更换线轴。

公开(公告)号：CN103247589B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201310049396.4

申请日：2013-02-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金斗珍 ,  金营式 ,  吴基宅 ,  洪性福

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48616 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2224/85416 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。该半导体封装件包括：包括板焊盘的板；安装在板上的多个半导体芯片，半导体芯片包括芯片焊盘。突起分别设置在芯片焊盘上，引线设置在芯片焊盘和突起之间。引线将多个半导体芯片的芯片焊盘和板焊盘彼此电连接。

公开(公告)号：CN108695181A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810295165.4

申请日：2018-03-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金营式 ,  金斗珍 ,  李锡浩 ,  黄永坤

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K3/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78308 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/78001 ,  H01L2224/78301

Abstract: 一种替换包括持拿毛细管的持拿单元的引线键合装置的毛细管的方法包括响应于从引线键合装置接收替换开始信号通过移动机器人将毛细管替换单元传送到引线键合装置、通过毛细管替换单元使与替换开始信号对应的毛细管与引线键合装置分离、以及通过毛细管替换单元将新毛细管安装在引线键合装置中。

公开(公告)号：CN103247589A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310049396.4

申请日：2013-02-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金斗珍 ,  金营式 ,  吴基宅 ,  洪性福

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48616 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2224/85416 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。该半导体封装件包括：包括板焊盘的板；安装在板上的多个半导体芯片，半导体芯片包括芯片焊盘。突起分别设置在芯片焊盘上，引线设置在芯片焊盘和突起之间。引线将多个半导体芯片的芯片焊盘和板焊盘彼此电连接。