公开(公告)号：CN108631655A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810194410.2

申请日：2018-03-09

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 中山进 ,  铃木未生

IPC: H02P6/15 ,  H02P6/06

Abstract: 电机控制装置的智能功率模块，在没有速度控制输入-超前角值的专用映射数据的情况下得到与多种电机对应的超前角特性。具有：电压判定部(21)，其判定从A端子输入的与速度控制输入-超前角值的近似式对应的电压是否为多个第1端子电压中的任意一个；运算式上限值决定部(22)，其决定与由电压判定部(21)判定出的第1端子电压对应的运算式和上限值；系数设定基准值决定部(23)，其决定与从B端子输入的对应于近似式的第2端子电压对应的系数设定基准值；系数决定部(24)，其根据系数设定点和系数设定基准值，决定系数；以及超前角值计算部(25)，其根据来自运算式上限值决定部的运算式、上限值和系数，计算超前角值。

公开(公告)号：CN114068504A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202010883070.1

申请日：2020-08-28

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 铃木未生 ,  大坂昇平 ,  稻垣友和 ,  李银花

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明涉及半导体模块。本发明提供对微控制单元进行重布线并内置在半导体模块中的结构。另外，提供应对大电流的高功能的半导体模块。本发明的半导体模块在内部搭载微控制单元，微控制单元具备基于重布线的第1焊盘和第2焊盘。另外，微控制单元具有布线区域和布线禁止区域。另外，在引线框架上搭载有功率芯片、控制芯片和微控制单元，微控制单元配置于X方向的中央，并且在Y方向上配置于与功率芯片不同的平台。

公开(公告)号：CN108631655B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201810194410.2

申请日：2018-03-09

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 中山进 ,  铃木未生

IPC: H02P6/15 ,  H02P6/06

Abstract: 电机控制装置的智能功率模块，在没有速度控制输入‑超前角值的专用映射数据的情况下得到与多种电机对应的超前角特性。具有：电压判定部(21)，其判定从A端子输入的与速度控制输入‑超前角值的近似式对应的电压是否为多个第1端子电压中的任意一个；运算式上限值决定部(22)，其决定与由电压判定部(21)判定出的第1端子电压对应的运算式和上限值；系数设定基准值决定部(23)，其决定与从B端子输入的对应于近似式的第2端子电压对应的系数设定基准值；系数决定部(24)，其根据系数设定点和系数设定基准值，决定系数；以及超前角值计算部(25)，其根据来自运算式上限值决定部的运算式、上限值和系数，计算超前角值。

公开(公告)号：CN114665777A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202011524542.0

申请日：2020-12-22

Applicant: 三垦电气株式会社 ,  台湾三垦电气股份有限公司

Inventor： 铃木未生 ,  稻垣友和 ,  李银花 ,  李家豪

IPC: H02P21/16 ,  H02P21/22

Abstract: 本申请实施例提供一种电机控制器和方法以及电机驱动装置。所述电机控制器包括：存储部，其存储预先设定的多组电机常数；检测部，其在电机驱动装置和电机连接的情况下，向所述电机施加直流电压并检测通过分流电阻的直流电流；计算部，其根据检测出的直流电流计算所述电机的一个或多个电机常数；选择部，其根据计算出的所述一个或多个电机常数，从所述多组电机常数中为所述电机选择出一组电机常数。由此，不需要使用价格昂贵的电流传感器，能够降低电机使用者的成本；并且向电机施加直流电压即可自动获得相应的电机常数，可以省略电机常数的检测过程。

公开(公告)号：CN202564280U

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201220180851.5

申请日：2012-04-25

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥竜也 ,  铃木未生

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供容易制造的、电磁噪声很难从引线框架和周围进入的半导体模块。本实用新型的引线框架具有下垫板、内部引线、支撑引线和框架框，具有围绕下垫板的周围的引线带体。另外，本实用新型的半导体模块是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件，并切断去除所述引线框架的不需要部分而得到的树脂封装型半导体模块，具有围绕搭载功率半导体元件的引线框架的下垫板周围的引线带体。另外，引线带体以环状形状围绕高端用功率半导体元件，仅与1根接地端子连接。引线带体是仅围绕功率元件的高端下垫板的环状引线带体，环状引线带体仅与一根接地端子连接。