公开(公告)号：CN202549842U

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201220187652.7

申请日：2012-04-27

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥竜也 ,  荻野博之

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供能够仅通过引线框架来对功率半导体元件产生的热进行散热，具有简单的结构的半导体模块。本实用新型的半导体模块的特征在于，具有功率下垫板和传热下垫板，在功率下垫板上搭载功率半导体元件并配置为大致一条直线，传热下垫板与功率下垫板相邻并配置为大致直角状。另外，其特征在于，控制半导体元件为驱动半导体元件和控制性半导体元件，在驱动半导体元件上搭载有过热保护电路，且驱动半导体元件与功率半导体元件侧邻接配置。

公开(公告)号：CN202487568U

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201220088627.3

申请日：2012-03-09

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥竜也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种不破坏粘接力和导热性且能够容易地以低成本制造的半导体模块。本实用新型的半导体模块具有搭载了半导体元件的引线框架以及散热板，并进行树脂密封，其中，在引线框架与散热板之间具有绝缘片，绝缘片具有粘接区域和绝缘区域，引线框架与绝缘片的粘接区域接合，散热板与绝缘片的绝缘区域接合，因此，能够实现不破坏粘接力和导热性的容易的构造。

公开(公告)号：CN202712183U

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201220180386.5

申请日：2012-04-25

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥竜也

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供提高引线框架上的散热性且小型化的半导体模块。本实用新型的半导体模块是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件的树脂封装型半导体模块，具有分离功率半导体元件的下垫板的引线带体。另外，具有：围绕搭载高端侧功率半导体元件的下垫板周围的引线带体(A)；以及将搭载低端侧功率半导体元件的下垫板的侧部按照一条直线来分开的引线带体(B)。另外，引线带体与外部端子连接，并配备于塑模树脂的螺钉固定部附近。

公开(公告)号：CN202564280U

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201220180851.5

申请日：2012-04-25

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥竜也 ,  铃木未生

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供容易制造的、电磁噪声很难从引线框架和周围进入的半导体模块。本实用新型的引线框架具有下垫板、内部引线、支撑引线和框架框，具有围绕下垫板的周围的引线带体。另外，本实用新型的半导体模块是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件，并切断去除所述引线框架的不需要部分而得到的树脂封装型半导体模块，具有围绕搭载功率半导体元件的引线框架的下垫板周围的引线带体。另外，引线带体以环状形状围绕高端用功率半导体元件，仅与1根接地端子连接。引线带体是仅围绕功率元件的高端下垫板的环状引线带体，环状引线带体仅与一根接地端子连接。

公开(公告)号：CN202564281U

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201220188240.5

申请日：2012-04-27

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥竜也

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/03

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供能够搭载多个功率半导体元件，并具有简单的结构的半导体模块。本实用新型的半导体模块的特征在于，将功率半导体元件配置为大致一条直线，将控制半导体元件配置为相对于功率半导体元件的大致直角状。另外，其特征在于，控制半导体元件为驱动半导体元件和控制性半导体元件，在驱动半导体元件上具有过热保护电路，驱动半导体元件与功率半导体元件侧邻接配置。另外，其特征在于，半导体元件除了搭载有功率半导体元件和控制半导体元件以外还搭载有保护半导体元件。

公开(公告)号：CN202549841U

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201220180854.9

申请日：2012-04-25

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥竜也

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供下垫板不根据塑模树脂填充而位移的高可信度的半导体模块。本实用新型的半导体模块是使用具有半导体元件、下垫板和引线的引线框架，将搭载了多个半导体元件的引线框架组装体载置在塑模模具上，从塑模模具的浇口向排气道侧填充塑模树脂，并进行树脂封装的半导体模块，在作为下垫板的最末端的排气道侧上设置有相对于塑模树脂的流动成为塑模树脂的通道的框架贯通区。另外，对于引线框架，为树脂封装上部与树脂封装下部之间的厚度相同的薄板状的DIP型封装结构，关于浇口，在侧面具有双浇口，在长度方向上填充塑模树脂。