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公开(公告)号：CN116745113A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280012603.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，但铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有金属成分量为30原子％以上且40原子％以下的处理表面的铜箔的工序；以及，在铜箔的处理表面上接合或形成聚乙烯醇缩醛树脂薄膜，从而形成层叠板的工序。金属成分量是通过X射线光电子能谱法(XPS)对处理表面进行元素分析时在N、O、Si、P、S、Cl、Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe的总量中Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe所占的比例。
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公开(公告)号：CN112586098A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980054054.7
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在金属箔上设置的绝缘层、在绝缘层的与金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；从金属箔的表面对层叠体实施激光加工而形成导通孔的工序；以及对层叠体的形成有导通孔的那侧实施镀敷和图案化而形成多层布线板的工序，对于第1布线层的至少与金属箔相对的面，波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下，金属箔的厚度T2相对于第1布线层的厚度T1的比即T2/T1为0.23以上。
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公开(公告)号：CN108353509A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680064369.6
申请日：2016-11-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 准备覆金属层叠板(10)，其是通过如下方式形成的：在厚度为30μm以下的电介质层(11)的一面层叠第一金属箔(12a)，在另一面层叠第二金属箔(12b)，在各金属箔(12a、12b)隔着剥离层(14)层叠第一及第二载体(13a、13b)；使用一对覆金属层叠板(10)，在树脂基材(21)的各面，以覆金属层叠板(10)的第一载体(13a)与树脂基材(21)相对的方式层叠覆金属层叠板(10)与树脂基材(21)；从层叠体(20)剥离第二载体(13b)，使第二金属箔(12b)露出；从第二金属箔(12b)形成图案(30)；在图案(30)上层叠绝缘层(35)，在绝缘层(35)上层叠金属层(37)；在第一载体(13a)与第一金属箔(12a)之间剥离。电介质层(11)的断裂应变能为1.8MJ以下。
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公开(公告)号：CN103430642B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280014070.1
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN116761716A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280012599.3
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有处理表面的铜箔的工序，所述处理表面的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且9.00％以下、并且根均方高度Sq为0.010μm以上且0.200μm以下；以及，将聚乙烯醇缩醛树脂薄膜接合或形成在铜箔的处理表面上，从而形成层叠板的工序。Sdr和Sq是依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm和基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103430642A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014070.1
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN116829348A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280012564.X
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，但铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有氮量为3.0原子％以上且20.0原子％以下的处理表面的铜箔的工序；以及，在铜箔的处理表面上接合或形成聚乙烯醇缩醛树脂薄膜，从而形成层叠板的工序。氮量是通过X射线光电子能谱法(XPS)对处理表面进行元素分析时在N、O、Si、P、S、Cl、Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe的总量中N所占的比例。
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公开(公告)号：CN112586098B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201980054054.7
申请日：2019-03-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。该多层布线板的制造方法包含：准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在金属箔上设置的绝缘层、在绝缘层的与金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；从金属箔的表面对层叠体实施激光加工而形成导通孔的工序；以及对层叠体的形成有导通孔的那侧实施镀敷和图案化而形成多层布线板的工序，对于第1布线层的至少与金属箔相对的面，波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且峰的顶点密度Spd为7000个/mm2以上且15000个/mm2以下，金属箔的厚度T2相对于第1布线层的厚度T1的比即T2/T1为0.23以上。
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公开(公告)号：CN103430640B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280014060.8
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
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