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公开(公告)号：CN101218051A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200680024526.7
申请日：2006-07-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0044
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有良好的粒度分布的高结晶性银粉的制造方法及采用该制造方法得到的高结晶性银粉，该高结晶性银粉是含有微粒区域粉粒的高结晶性银粉。为了达到该目的，作为制造银粉的方法，采用高结晶银粉的制造方法，其特征在于，配制将明胶、硝酸银以及硝酸溶于水中的液温为45℃～55℃的第1水溶液，以及溶解了异抗坏血酸及/或抗坏血酸与水溶性有机酸的第2水溶液，然后，往第1水溶液中缓慢添加第2水溶液，添加终止后进行搅拌，使粒子生长而生成银粒子，然后，静置，使银粒子沉降，然后，废弃上清液，进行过滤、洗涤，得到高结晶银粉。
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公开(公告)号：CN101163562A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013160.3
申请日：2006-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , B22F1/0048 , B22F1/0055 , B22F9/24 , H05K3/4069
Abstract: 本发明的目的是提供一种，含有易形成精细间距的布线电路、对微细口径针孔的填充性优良、可以发挥低温熔粘性的锡微粒的锡粉。为了达到该目的，把铜粉加入水中搅拌制成铜粉淤浆，在含2价锡盐与硫脲的混合水溶液中加酸制成置换析出锡溶液，把上述铜粉淤浆与上述置换析出锡溶液进行混合，使上述铜粉淤浆中的铜与锡达到规定的比例，搅拌该混合溶液，在铜粉粒子表面上置换析出锡，得到本发明的锡粉。
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公开(公告)号：CN1988973A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024434.4
申请日：2005-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/025 , B22F2998/10 , C23C18/1635 , C23C18/1841 , C23C18/34 , H01B1/026 , H05K1/092 , Y10T428/12181 , B22F1/0088 , B22F1/0085
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够形成电子电路用的导电性的配线部的导电性膏用耐氧化性的镀镍铜粉及其制造方法。为了达到此目的，本发明采用的镀镍铜粉的特征在于，其含有镀镍铜粒子，该镀镍铜粒子以铜粒子作芯材，通过还原反应在该铜粒子表面固附电镀用催化剂，在最外面实施了非电解镀镍。另外，上述还原反应，用肼作还原剂。
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公开(公告)号：CN1960826A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017830.4
申请日：2005-06-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/025 , B22F9/16 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/40 , C22B3/46 , C22B15/0091 , C22B25/04 , C23C18/1635 , C23C18/31 , C23C18/54 , H05K1/095 , H05K3/4069 , Y02P10/234 , Y02P10/236 , B22F1/0055
Abstract: 本发明的目的是提供一种细小配线电路形成及细小微孔的填平孔眼性优良的、可发挥低温熔着性的含铜锡粉微粒。为了达到该目的，其为以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，未置换的残留铜量为30重量％以下。另外，采用以作为起始原料的铜粉的粉体特性作为基准时所得到的含铜锡粉的平均一次粒径等的变化率为－20～+5％的含铜锡粉。而且，在制造该含铜锡粉时，采用使铜粉与锡置换电镀液接触、使构成铜粉的铜成分溶解而使锡置换析出的湿式置换法。
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公开(公告)号：CN1925941A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006356.5
申请日：2005-02-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0044 , B22F9/24 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明的目的是提供一种高结晶性银粉及其制造方法，该高结晶性银粉为微粒、分散性好、粒度分布不狭窄而较宽、微晶大的高结晶性银粉。为了达到此目的，高结晶性银粉的制造方法的特征在于，把含硝酸银、分散剂及硝酸的第1水溶液，与含抗坏血酸的第2水溶液加以混合。上述分散剂，优选聚乙烯基吡咯烷酮或明胶。采用上述方法制造高结晶性银粉。采用上述方法制造的高结晶性银粉，其微晶粒径为300以上，平均粒径D50为0.5μm～10μm，在700℃的长度方向热收缩率为±3％以内。优选该银粉的D90/D10为2.1～5.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1950162B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200580013569.0
申请日：2005-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0014 , B22F1/0044 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2001/0033 , H01B1/22 , H05K1/095
Abstract: 本发明的目的是提供一种微粒，粒度分布狭窄，微晶大，耐氧化性优良的片状铜粉。为了实现该目的，采用含磷、微晶粒径/DIA为0.01以上的片状铜粉等。为了制造该片状铜粉，采用如下的片状铜粉的制造方法，其具有：配制含铜盐及络合剂的水溶液的第一工序；往该水溶液中添加碱金属氢氧化物，配制含氧化铜的第一浆液的第二工序；在该第一浆液中添加将氧化铜还原为氧化亚铜的第一还原剂，配制含氧化亚铜的第二浆液的第三工序；以及，在该第二浆液中添加将氧化亚铜还原为铜的第二还原剂，制成片状铜粉的第四工序，在上述第一工序～第三工序的至少一个工序中添加磷酸及其盐，及/或在第四工序中，往上述第二浆液中添加磷酸及其盐。
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公开(公告)号：CN102015164A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980114457.2
申请日：2009-06-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/0003 , B22F2998/00 , C22C9/10 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/092 , C22C1/0425 , B22F9/082
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Si(硅)和0.1原子％～10原子％的In。优选在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Ag(银)。还优选在粒子内部含有0.01原子％～0.5原子％的P(磷)。Si/In(原子比)优选为0.5～5。导电性糊剂用铜粉优选是用雾化法制造而成的。
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公开(公告)号：CN100455382C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200480020987.8
申请日：2004-07-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以往没有的微粒银粉，该微粒银粉具有粉粒的凝聚少且更加接近单分散的分散性。为了达到上述目的，通过使银氨络合物水溶液S1流经规定的流路(以下称之为“第一流路”)、设置在第一流路的途中与之合流的第二流路b、通过该第二流路b流入有机还原剂以及根据需要的添加剂S2、在第一流路a和第二流路b的合流点m上进行接触混合而还原析出，从而得到a.根据扫描型电子显微镜图像的图像分析所得到的一次粒子的平均粒径D1A为0.6μm以下；b.微晶直径为10nm以下；c.烧结开始温度为240℃以下的、具有以往没有的粉体特性的微粒银粉。
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公开(公告)号：CN1950162A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580013569.0
申请日：2005-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0014 , B22F1/0044 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2001/0033 , H01B1/22 , H05K1/095
Abstract: 本发明的目的是提供一种微粒，粒度分布狭窄，微晶大，耐氧化性优良的片状铜粉。为了实现该目的，采用含磷、微晶粒径/DIA为0.01以上的片状铜粉等。为了制造该片状铜粉，采用如下的片状铜粉的制造方法，其具有：配制含铜盐及络合剂的水溶液的第一工序；往该水溶液中添加碱金属氢氧化物，配制含氧化铜的第一浆液的第二工序；在该第一浆液中添加将氧化铜还原为氧化亚铜的第一还原剂，配制含氧化亚铜的第二浆液的第三工序；以及，在该第二浆液中添加将氧化亚铜还原为铜的第二还原剂，制成片状铜粉的第四工序，在上述第一工序～第三工序的至少一个工序中添加磷酸及其盐，及/或在第四工序中，往上述第二浆液中添加磷酸及其盐。
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公开(公告)号：CN1942269A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011227.5
申请日：2005-04-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , C23C24/10 , C23C26/02 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , Y10T428/12181
Abstract: 本发明的课题是提供一种由覆盖了具有比银的熔点温度低的分解温度的银化合物的银粉能够形成电子电路用导电性配线部的导电性膏用的覆盖有银化合物的银粉及其制造方法。作为为此的解决方式，在含有银化合物覆盖了银粒子表面的覆盖有银化合物的银粒子的覆盖有银化合物的银粉中，在应由含该银粉的导电性膏形成电子电路配线的基板焙烧时，通过具有比银的熔点温度低很多的分解温度的银化合物的热解，银化合物的银与覆盖有银化合物的银粒子彼此发生熔粘。
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