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公开(公告)号：CN101801568A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107424.0
申请日：2008-09-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粒度分布宽度极窄且可抑制杂质含量的铜粉的制造方法，以及通过该方法得到的提高了导电率、均质且高品质的铜粉。为了实现该目的，采用如下的铜粉制造方法，即：在铜盐水溶液中添加碱溶液得到铜盐化合物浆液，在该浆液中添加肼系还原剂制成氧化亚铜浆液，水洗该氧化亚铜浆液，向重浆液化的洗涤过的氧化亚铜浆液中再次添加肼系还原剂的铜粉制造方法中，在最终还原反应结束之前，向反应浆液添加磷化合物，使得磷和铜的摩尔比达到P/Cu＝0.0001～0.003。
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公开(公告)号：CN1950162B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200580013569.0
申请日：2005-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0014 , B22F1/0044 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2001/0033 , H01B1/22 , H05K1/095
Abstract: 本发明的目的是提供一种微粒，粒度分布狭窄，微晶大，耐氧化性优良的片状铜粉。为了实现该目的，采用含磷、微晶粒径/DIA为0.01以上的片状铜粉等。为了制造该片状铜粉，采用如下的片状铜粉的制造方法，其具有：配制含铜盐及络合剂的水溶液的第一工序；往该水溶液中添加碱金属氢氧化物，配制含氧化铜的第一浆液的第二工序；在该第一浆液中添加将氧化铜还原为氧化亚铜的第一还原剂，配制含氧化亚铜的第二浆液的第三工序；以及，在该第二浆液中添加将氧化亚铜还原为铜的第二还原剂，制成片状铜粉的第四工序，在上述第一工序～第三工序的至少一个工序中添加磷酸及其盐，及/或在第四工序中，往上述第二浆液中添加磷酸及其盐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1950162A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580013569.0
申请日：2005-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0014 , B22F1/0044 , B22F1/0055 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2001/0033 , H01B1/22 , H05K1/095
Abstract: 本发明的目的是提供一种微粒，粒度分布狭窄，微晶大，耐氧化性优良的片状铜粉。为了实现该目的，采用含磷、微晶粒径/DIA为0.01以上的片状铜粉等。为了制造该片状铜粉，采用如下的片状铜粉的制造方法，其具有：配制含铜盐及络合剂的水溶液的第一工序；往该水溶液中添加碱金属氢氧化物，配制含氧化铜的第一浆液的第二工序；在该第一浆液中添加将氧化铜还原为氧化亚铜的第一还原剂，配制含氧化亚铜的第二浆液的第三工序；以及，在该第二浆液中添加将氧化亚铜还原为铜的第二还原剂，制成片状铜粉的第四工序，在上述第一工序～第三工序的至少一个工序中添加磷酸及其盐，及/或在第四工序中，往上述第二浆液中添加磷酸及其盐。
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公开(公告)号：CN101394961A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007353.2
申请日：2007-03-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0014 , C09D11/52
Abstract: 本发明的目的在于提供用湿式还原法有效地制造微粒且均匀粒子的铜粉的方法、以及粒度分布优异的高品质铜粉。为了达成该目的，本发明使含铜离子水溶液和碱性溶液加以反应而得到氢氧化铜浆料，向该氢氧化铜浆料添加还原剂而进行第一还原处理，得到氧化亚铜浆料，静置该氧化亚铜浆料，从而使氧化亚铜粒子沉淀，除去上清液后通过添加水对氧化亚铜粒子进行洗涤而得到洗净的氧化亚铜浆料，在该洗净的氧化亚铜浆料中添加还原剂而进行第二还原处理，从而得到铜粉，其特征在于，第一还原处理中，向氢氧化铜浆料一并添加作为还原剂的肼类和作为pH调整剂的氨水溶液。
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公开(公告)号：CN101072651A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580041800.7
申请日：2005-12-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , H05K1/092 , B22F1/0044
Abstract: 本发明的目的是提供一种超细微粒铜粉浆料，其用于配线用导电性油墨或导电性膏时，能够在基板上形成更精细节距化的配线部。为达成该目的，提供了一种把具有DTEM(μm)值为0.01～0.1、D50/DTEM值为1～1.5、以及结晶粒径/DTEM值为0.2～1的粉体特性的超细微粒铜粉悬浮在溶剂中而制成的超细微粒铜粉浆料(DTEM是指从TEM观察图像的照片，直接测定该粉末粒子直径，用观察倍率进行换算得到的平均一次粒径；D50是指多普勒散射式光分析法测定的体积累积分布为50％时的粒径)。
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公开(公告)号：CN101801568B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200880107424.0
申请日：2008-09-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粒度分布宽度极窄且可抑制杂质含量的铜粉的制造方法，以及通过该方法得到的提高了导电率、均质且高品质的铜粉。为了实现该目的，采用如下的铜粉制造方法，即：在铜盐水溶液中添加碱溶液得到铜盐化合物浆液，在该浆液中添加肼系还原剂制成氧化亚铜浆液，水洗该氧化亚铜浆液，向重浆液化的洗涤过的氧化亚铜浆液中再次添加肼系还原剂的铜粉制造方法中，在最终还原反应结束之前，向反应浆液添加磷化合物，使得磷和铜的摩尔比达到P/Cu＝0.0001～0.003。
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公开(公告)号：CN101072651B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200580041800.7
申请日：2005-12-16
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/0022 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , H05K1/092 , B22F1/0044
Abstract: 本发明的目的是提供一种超细微粒铜粉浆料，其用于配线用导电性油墨或导电性膏时，能够在基板上形成更精细节距化的配线部。为达成该目的，提供了一种把具有DTEM(μm)值为0.01～0.1、D50/DTEM值为1～1.5、以及结晶粒径/DTEM值为0.2～1的粉体特性的超细微粒铜粉悬浮在溶剂中而制成的超细微粒铜粉浆料(DTEM是指从TEM观察图像的照片，直接测定该粉末粒子直径，用观察倍率进行换算得到的平均一次粒径；D50是指多普勒散射式光分析法测定的体积累积分布为50％时的粒径)。
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