铜粉的制造方法及铜粉
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101801568A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200880107424.0

    申请日:2008-09-22

    CPC classification number: B22F9/24 B22F1/0014

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粒度分布宽度极窄且可抑制杂质含量的铜粉的制造方法,以及通过该方法得到的提高了导电率、均质且高品质的铜粉。为了实现该目的,采用如下的铜粉制造方法,即:在铜盐水溶液中添加碱溶液得到铜盐化合物浆液,在该浆液中添加肼系还原剂制成氧化亚铜浆液,水洗该氧化亚铜浆液,向重浆液化的洗涤过的氧化亚铜浆液中再次添加肼系还原剂的铜粉制造方法中,在最终还原反应结束之前,向反应浆液添加磷化合物,使得磷和铜的摩尔比达到P/Cu=0.0001~0.003。

    铜粉的制造方法及铜粉
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101801568B

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN200880107424.0

    申请日:2008-09-22

    CPC classification number: B22F9/24 B22F1/0014

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粒度分布宽度极窄且可抑制杂质含量的铜粉的制造方法,以及通过该方法得到的提高了导电率、均质且高品质的铜粉。为了实现该目的,采用如下的铜粉制造方法,即:在铜盐水溶液中添加碱溶液得到铜盐化合物浆液,在该浆液中添加肼系还原剂制成氧化亚铜浆液,水洗该氧化亚铜浆液,向重浆液化的洗涤过的氧化亚铜浆液中再次添加肼系还原剂的铜粉制造方法中,在最终还原反应结束之前,向反应浆液添加磷化合物,使得磷和铜的摩尔比达到P/Cu=0.0001~0.003。

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