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公开(公告)号：CN1663037A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814956.7
申请日：2003-06-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 井口裕
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/49565 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在制造步骤中可良好地输送绝缘薄膜，并可防止产生次品的COF薄膜输送带及其制造方法。本发明的COF薄膜输送带，在具有连续的绝缘层(12)表面由导体层(11)组成的配线图案(21)，以及设于配线图案的两侧的多个定位孔(22)，且于上述配线图案(21)上安装有电子部件的COF薄膜输送带中，在绝缘层(12)的除了形成有多个定位孔(22)的宽度方向两侧区域的中央部，在与配线图案(21)的相反侧设有补强薄膜(14)。
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公开(公告)号：CN1540749A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410034121.4
申请日：2004-04-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4846 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/1225 , H05K2203/0594 , H01L2924/00
Abstract: 这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带，包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。用于安装电子部件的薄膜载带能用这样的方法生产：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。
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公开(公告)号：CN100356553C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200410034121.4
申请日：2004-04-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/4846 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/1225 , H05K2203/0594 , H01L2924/00
Abstract: 这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带，包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。用于安装电子部件的薄膜载带能用这样的方法生产：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。
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公开(公告)号：CN1891018A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200480036191.1
申请日：2004-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/098 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/5164
Abstract: 本发明的印刷电路板的制造方法，包括在绝缘薄膜的至少一面淀积基底金属以形成基底金属层，并再淀积铜或铜合金以形成导电金属层的步骤，经蚀刻选择性地去除通过上述步骤形成的表面金属层以形成布线图的步骤，和用可熔解或钝化形成该基底金属层的金属的处理液处理该基底金属层的步骤。本发明的印刷电路板包括，绝缘薄膜和在该绝缘薄膜的至少一面上形成的布线图，该布线图包括淀积在绝缘薄膜表面上的基底金属层和导电金属层，形成布线图的基底金属层在宽度方向突出于形成布线图的导电金属层。根据本发明，可以去除大部分形成基底金属层的金属，且残留的少量形成基底金属层的金属被钝化，从而几乎没有明显的迁移，能得到可靠性非常高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1620224A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410091410.8
申请日：2004-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/113 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/09909 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53548
Abstract: 安装电子元件的印刷线路板包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的布线图，其中填充孔(4)的一端部与布线图连接，另一端部与通过涂覆导电膏而得到的覆盖层(9)重叠以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界；或者，在另一端部形成电镀抗蚀层(7)以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界，并在由电镀抗蚀层(7)封闭的填充孔(4)的一端部被电镀后被去除以产生接线层，从而防止湿处理液体，如锡电镀溶液渗漏到填充孔(4)和绝缘层(2)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101090076A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710135809.5
申请日：2004-04-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带的生产方法，所述薄膜载带包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。所述生产方法为：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。
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公开(公告)号：CN1328769C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03814956.7
申请日：2003-06-23
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 井口裕
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/49565 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在制造步骤中可良好地输送绝缘薄膜，并可防止产生次品的COF薄膜输送带及其制造方法。本发明的COF薄膜输送带，在具有连续的绝缘层(12)表面由导体层(11)组成的配线图案(21)，以及设于配线图案的两侧的多个定位孔(22)，且于上述配线图案(21)上安装有电子部件的COF薄膜输送带中，在绝缘层(12)的除了形成有多个定位孔(22)的宽度方向两侧区域的中央部，在与配线图案(21)的相反侧设有补强薄膜(14)。
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公开(公告)号：CN1809270A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510137338.2
申请日：2005-09-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 井口裕
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板，其中防止产生静电带电并可以提高半导体芯片安装线的可靠性。其中具有图案化设在连续绝缘层(12)的至少一个表面上的导体层(11)而得到的布线图案(21)；电子元件安装用的薄膜载体带(20)设在该布线图案(21)两侧上的多个链轮孔(22)，另一方面在上述绝缘层(12)表面上设置沿长度方向连续的导通层(25)，另一方面在上述绝缘层(12)背面的至少宽度方向两侧的端部或端部附近沿着长度方向设置由防止带电剂组成的防止带电层(31)，上述导通层(25)或与该导通层电连接的导体层通过宽度方向端面或上述链轮孔(22)的内周端面和上述防止带电层(31)电连接。
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公开(公告)号：CN1994033A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025493.3
申请日：2005-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及印刷电路板、其制造方法以及半导体装置，所述印刷电路板是，利用包括导电性金属蚀刻工序以及基底金属蚀刻工序的多个蚀刻工序，对具有形成在绝缘薄膜上的基底金属层和导电金属层的基底薄膜，进行选择性蚀刻而形成有布线图，再将该基底薄膜与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触制造而成，其特征在于，该印刷电路板的来源于蚀刻液的金属残余量小于等于0.05μg/cm2。根据本发明，利用含有还原性物质的溶液，可将来源于蚀刻液的金属去除，因此可以缩短制造过程中的水洗工序，并且，可以防止由残留金属引起的迁移的发生，从而能够高效地制造可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1899002A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480039012.X
申请日：2004-12-10
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的印刷电路板，在绝缘薄膜的至少一面上，由基底金属层和在该基底金属层上形成的导电金属层构成，其中，该布线图截面上的导电金属层的下端宽度，比该截面上的基底金属层的上端宽度小，并且，本发明的电路装置通过在所述印刷电路板上安装电子元器件而构成。本发明的印刷电路板的制造方法，其特征在于，将基底金属层和导电金属层，与溶解导电性金属的蚀刻液接触以形成布线图之后，与用于溶解形成基底金属层的金属的第1处理液进行接触，然后，与选择性地溶解导电性金属的显微蚀刻液进行接触之后，与和第1处理液不同化学组成的第2处理液进行接触。根据本发明，不易从基底金属层产生迁移，施加电压后导致端子间的电阻值变化明显变小。
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