公开(公告)号：CN1242462C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN02108453.X

申请日：2002-04-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 住伸一 ,  小浦祯彦 ,  手裕二

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/68 ,  H05K13/00 ,  B65G49/07

Abstract: 本发明提供了一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法及多条电子零件组装用载膜带。它是在所要求的电子零件组装用载膜带的宽度的整数倍宽度上再加上可形成绝缘膜定位所必须的孔的宽度之和，在传送具有一定宽度的绝缘膜时不使用传送孔，而是将绝缘膜夹持在辊子之间通过使辊子旋转传送该绝缘膜，同时在该绝缘膜上以多条并列连接的状态形成所要求宽度的电子零件组装用载膜带。因此，使用一系列的制造流程，不必更换与多种类电子零件组装用载膜带相对应的各种设备零件，可大幅度提高电子零件组装用载膜带的制造能力。

公开(公告)号：CN1620224A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410091410.8

申请日：2004-11-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 住伸一 ,  井口裕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/113 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53548

Abstract: 安装电子元件的印刷线路板包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的布线图，其中填充孔(4)的一端部与布线图连接，另一端部与通过涂覆导电膏而得到的覆盖层(9)重叠以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界；或者，在另一端部形成电镀抗蚀层(7)以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界，并在由电镀抗蚀层(7)封闭的填充孔(4)的一端部被电镀后被去除以产生接线层，从而防止湿处理液体，如锡电镀溶液渗漏到填充孔(4)和绝缘层(2)之间。

公开(公告)号：CN1306605C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200310124662.1

申请日：2003-12-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 住伸一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种平坦的、可提高半导体芯片安装线可靠性的用于在其上安装电子器件的薄膜载带。该薄膜载带包括：连续的绝缘层，由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形，分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的定位孔，所述成列的定位孔位于该布线图形的外侧，以及在所述成列的定位孔周围形成的金属层，其中，该金属层通过以3到8个定位孔的间隔设置在绝缘层上的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。通过采用上述结构，金属层与绝缘层之间产生的应力被所设置的缝隙适当地释放，从而防止了沿薄膜载带两侧的纵向边缘产生波状形变。

公开(公告)号：CN1510743A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310124662.1

申请日：2003-12-24

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 住伸一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种平坦的、可提高半导体芯片安装线可靠性的用于在其上安装电子器件的薄膜载带。该薄膜载带包括：连续的绝缘层，由设置在该绝缘层表面上的导电层形成的布线图形，分别沿该绝缘层纵向边缘设置的成列的定位孔，所述成列的定位孔位于该布线图形的外侧，以及在所述成列的定位孔周围形成的金属层，其中，该金属层通过设置在该绝缘层上的、间隔3到8个所述定位孔的缝隙、在该绝缘层的纵向方向上以间断的方式设置。通过采用上述结构，金属层与绝缘层之间产生的应力被所设置的缝隙适当地释放，从而防止了沿薄膜载带两侧的纵向边缘产生波状形变。

公开(公告)号：CN1379455A

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN02108453.X

申请日：2002-04-01

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 住伸一 ,  小浦祯彦 ,  手嶋裕二

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/68 ,  H05K13/00 ,  B65G49/07

Abstract: 本发明提供了一种多条电子零件组装用载膜带的制造方法及多条电子零件组装用载膜带。它是在所要求的电子零件组装用载膜带的宽度的整数倍宽度上再加上可形成绝缘膜定位所必须的孔的宽度之和,在传送具有一定宽度的绝缘膜时不使用传送孔,而是将绝缘膜夹持在辊子之间通过使辊子旋转传送该绝缘膜,同时在该绝缘膜上以多条并列连接的状态形成所要求宽度的电子零件组装用载膜带。因此,使用一系列的制造流程,不必更换与多种类电子零件组装用载膜带相对应的各种设备零件,可大幅度提高电子零件组装用载膜带的制造能力。