公开(公告)号：CN203504897U

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201320524435.7

申请日：2013-08-27

Applicant: 京瓷化成株式会社

Inventor： 吉田博之 ,  铃木规博

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/02

Abstract: 本实用新型涉及电子设备用壳体，通过嵌入成型方法,一体成型金属部件(1)和塑料部件(3),嵌合孔(2)设置在金属部件(1)和塑料部件(3)的交界线(5)上,在上述嵌合孔(2)形成非贯通部分。提供金属部件(1)和塑料部件(3)结合良好、不用担心发生剥离或产生间隙的电子设备用壳体(4)。

公开(公告)号：CN102725323B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201180007104.X

申请日：2011-05-24

Applicant: 京瓷化成株式会社

Inventor： 伊藤彰 ,  风间真一 ,  藤浦浩 ,  铃木道信 ,  冈崎文彰

IPC: C08G59/38 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/50 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70℃以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

公开(公告)号：CN102291955A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110030905.X

申请日：2011-01-19

Applicant: 京瓷化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 吉田丰满 ,  中岛雄二

IPC: H05K5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

Abstract: 一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。

公开(公告)号：CN1449427A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN01814589.2

申请日：2001-07-16

Applicant: 京瓷化成株式会社 ,  大塚化学株式会社

Inventor： 铃木铁秋 ,  印牧典子 ,  小川桂 ,  风间真一 ,  杉山强 ,  神谷博辉 ,  多田祐二

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08J5/24 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31511 ,  C08L85/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 含有0～50重量％的无机填料、并含有以下物质作为必要组分的无卤素的阻燃性环氧树脂组合物：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)双酚A型环氧树脂等至少一种聚环氧化合物、(C)双酚A型酚醛清漆树脂等环氧用固化剂、和(D)环氧用效果促进剂。

公开(公告)号：CN102725323A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180007104.X

申请日：2011-05-24

Applicant: 京瓷化成株式会社

Inventor： 伊藤彰 ,  风间真一 ,  藤浦浩 ,  铃木道信 ,  冈崎文彰

IPC: C08G59/38 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/50 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明是一种片状树脂组合物，其是包含(A)液态双酚型环氧树脂、(B)软化点为70℃以下的固态多官能环氧树脂和(C)环氧树脂用固化剂作为必需成分的片状树脂组合物，其中，所述(A)/(B)的质量比为10/90～30/70。

公开(公告)号：CN100341938C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN01814589.2

申请日：2001-07-16

Applicant: 京瓷化成株式会社 ,  大塚化学株式会社

Inventor： 铃木铁秋 ,  杉山强 ,  印牧典子 ,  神谷博辉 ,  小川桂 ,  多田祐二 ,  风间真一

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08J5/24 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31511 ,  C08L85/00 ,  C08L2666/22

Abstract: 含有0～50重量%的无机填料、并含有以下物质作为必要组分的无卤素的阻燃性环氧树脂组合物：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)双酚A型环氧树脂等至少一种聚环氧化合物、(C)双酚A型酚醛清漆树脂等环氧用固化剂、和(D)环氧用效果促进剂。

公开(公告)号：CN102291955B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201110030905.X

申请日：2011-01-19

Applicant: 京瓷化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 吉田丰满 ,  中岛雄二

IPC: H05K5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

Abstract: 一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。

公开(公告)号：CN102986310A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201080067986.4

申请日：2010-07-14

Applicant: 京瓷化成株式会社

Inventor： 前泽英树 ,  福川弘

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供回弹力小、耐弯折性良好、不使用卤素类阻燃剂也具有良好的难燃性的柔性布线板。柔性布线板(1)具备由聚酰亚胺膜形成的基材(2a)、设于基材(2a)的一侧主面的电路(2b)、覆盖电路(2b)表面的覆盖层(3)，覆盖层(3)由覆盖层用干膜形成且厚度为10～50μm。

公开(公告)号：CN101553759A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780044279.1

申请日：2007-11-29

Applicant: 京瓷化成株式会社

Inventor： 江崎哲哉 ,  藤原正和 ,  柳原昌伸

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027

CPC classification number: H05K3/287 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  H05K1/0393 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31725

Abstract: 本发明提供可形成无卤素且具备高水准的难燃性，固化后的低翘曲性优良，可塑性、析像性、焊锡耐热性、耐药品性等良好的被膜的碱显影型的感光性热固型树脂组合物及采用该组合物的柔性印刷电路板。包含(A)1分子中具有(甲基)丙烯酰基和羧基且可溶于稀碱溶液的树脂成分、(B)含磷的环氧热固化成分、(C)光聚合引发剂、(D)除所述(B)成分以外的有机磷化合物、(E)稀释剂，特性上不逊色于以往的采用溴化环氧树脂、卤素类阻燃剂的感光性热固型树脂组合物，具有不会产生造成燃烧时的问题的溴化氢的良好特性的碱显影型的感光性热固型树脂组合物及采用该组合物的柔性印刷电路板。