公开(公告)号：CN101553759A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780044279.1

申请日：2007-11-29

Applicant: 京瓷化成株式会社

Inventor： 江崎哲哉 ,  藤原正和 ,  柳原昌伸

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027

CPC classification number: H05K3/287 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  H05K1/0393 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31725

Abstract: 本发明提供可形成无卤素且具备高水准的难燃性，固化后的低翘曲性优良，可塑性、析像性、焊锡耐热性、耐药品性等良好的被膜的碱显影型的感光性热固型树脂组合物及采用该组合物的柔性印刷电路板。包含(A)1分子中具有(甲基)丙烯酰基和羧基且可溶于稀碱溶液的树脂成分、(B)含磷的环氧热固化成分、(C)光聚合引发剂、(D)除所述(B)成分以外的有机磷化合物、(E)稀释剂，特性上不逊色于以往的采用溴化环氧树脂、卤素类阻燃剂的感光性热固型树脂组合物，具有不会产生造成燃烧时的问题的溴化氢的良好特性的碱显影型的感光性热固型树脂组合物及采用该组合物的柔性印刷电路板。