公开(公告)号：CN102291955A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110030905.X

申请日：2011-01-19

Applicant: 京瓷化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 吉田丰满 ,  中岛雄二

IPC: H05K5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

Abstract: 一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。

公开(公告)号：CN102291955B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201110030905.X

申请日：2011-01-19

Applicant: 京瓷化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 吉田丰满 ,  中岛雄二

IPC: H05K5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

Abstract: 一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。