-
公开(公告)号：CN102291955B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110030905.X
申请日：2011-01-19
IPC: H05K5/00 , C09J7/00 , C09J163/00
Abstract: 一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。
-
公开(公告)号：CN102291955A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110030905.X
申请日：2011-01-19
IPC: H05K5/00 , C09J7/00 , C09J163/00
Abstract: 一种电子设备用筐体，具有通过射出成形使金属构件与成形用树脂一体成形而形成的复合成形件，且在该复合成形件的表面进行烧结涂装，其中，所述金属构件是将镁合金压铸成形而形成的，所述成形用树脂由非结晶性的热塑性树脂形成。金属构件与成形用树脂通过粘接剂层而接合。粘接剂层由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物作为必要成分含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂用固化剂和(C)弹性体，且相对于100质量份的(A)环氧树脂含有5～40质量份的(C)弹性体。此外，烧结涂装使用二液混合型烧结涂料进行。
-
公开(公告)号：CN114223318A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202080057243.2
申请日：2020-10-15
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝基础设施系统株式会社
IPC: H05K7/20
Abstract: 实施方式的散热器具备基底板、突出部、第一散热片、第一凸起部和第二凸起部。突出部从基底板向与该基底板交叉的第一方向突出，能够与安装在第一基板上的第一发热体热连接。多个第一散热片从基底板向第一方向的相反方向突出，在与第一方向交叉的第二方向上排列。第一凸起部从基底板向第一方向的相反方向突出，且与第一散热片相比向第一方向的相反方向更加突出，能够装配将壳体的外壁和基底板结合的结合件。第二凸起部从基底板向第一方向突出，能够装配将第一基板和基底板结合的结合件。
-
公开(公告)号：CN109845425B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201880001578.5
申请日：2018-04-03
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝基础设施系统株式会社
Abstract: 在本发明实施方式的电子设备中，引导部件具有：第一引导件，具有覆盖散热器中的与中央运算处理装置的第一面相反一侧的第一底壁、以及从第一底壁向第一面侧突出且覆盖散热器的第二方向的两侧并构成从面向风扇的位置起至散热器的与风扇相反一侧的空气的第一通路的两个第一侧壁；以及第二引导件，具有在第一底壁的与第一侧壁相反一侧相互隔开间隔地面向且沿与第一底壁交叉的方向延伸的两个第二侧壁，该两个第二侧壁构成从面向风扇的位置起弯曲地延伸至面向辅助存储装置的位置为止的空气的第二通路。
-
公开(公告)号：CN102284691B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201010601792.X
申请日：2010-12-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B22D17/145 , B22D17/10
Abstract: 真空铸造装置(1)，具有：模具(10)、柱塞(3)、真空泵(4)、脱模剂回收机(5)、以及冷却装置(50)。模具(10)在腔体(C)的内表面涂布有脱模剂(14)。柱塞(3)从熔液罐(31)向腔体(C)供给熔液(M)。真空泵(4)将腔体(C)内部的包含气化后的脱模剂(14)在内的气体(G)吸出。脱模剂回收机(5)连接在从模具(10)到真空泵(4)的配管(102)的中途，并通过由该配管(102)引导的气体(G)产生从下部的吸气口(51)朝向上部的排气口(52)的螺旋状回旋流(S)。脱模剂回收机(5)利用回旋流(S)的离心力将已液化的脱模剂(14)分离，将残留的气体从排气口(52)排出。冷却装置(50)具有卷绕在脱模剂回收机(5)的外周壁(54)上的冷却管(501)，并使制冷剂(A)在该冷却管(501)中循环，从而对所述外周壁(54)进行冷却。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100416456C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200610129005.X
申请日：2006-08-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1637 , G06F1/1679
Abstract: 根据本发明的一个实施例的电子设备包括：第一壳体；显示装置；以及加强构件。第一壳体包括：背壁；处于背壁相对侧的一对侧壁；以及处于背壁上方使得与该对侧壁相连接的上壁。显示装置包括在第一壳体中。加强构件设置于第一壳体内部。该加强构件包括在第一壳体的宽度方向上延伸的第一加强部。第一加强部被固定在上壁的周围。
-
公开(公告)号：CN100377036C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200610074792.2
申请日：2006-04-14
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/203
Abstract: 根据本发明的一个实施例，电子设备包括：具有底部的壳体，该壳体的底部上具有空气吸入口；容纳于该壳体中的电路板；安装在该电路板上的发热元件；连接到该发热元件的散热板，该散热板直接位于该空气吸入口的上方并面对该空气吸入口；介于该电路板和底部之间并围绕该发热元件的可弹性变形的分隔构件；和具有空气吸进口的风扇；其中，该分隔构件与该底部和该电路板协作在该壳体中形成空气引导通道，该空气引导通道从该发热元件延伸到该风扇，该空气引导通道中的空气通过该风扇的空气吸进口被吸入。
-
公开(公告)号：CN1924756A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610129005.X
申请日：2006-08-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1637 , G06F1/1679
Abstract: 根据本发明的一个实施例的电子设备包括：第一壳体；显示装置；以及加强构件。第一壳体包括：背壁；处于背壁相对侧的一对侧壁；以及处于背壁上方使得与该对侧壁相连接的上壁。显示装置包括在第一壳体中。加强构件设置于第一壳体内部。该加强构件包括在第一壳体的宽度方向上延伸的第一加强部。第一加强部被固定在上壁的周围。
-
公开(公告)号：CN1870865A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610079989.5
申请日：2006-04-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K5/00
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1656
Abstract: 本发明提供的电子设备包括外壳(21)和存放于外壳(21)中的电路板(300)。外壳(21)包括主壁(22a)、侧壁(22d)、垂直壁(45、46)、第一肋(51)、以及第二肋(52)。侧壁(22d)与主壁(22a)一体形成。垂直壁(45、46)与主壁(22a)一体形成并与侧壁(22d)相对。第一肋(51)与侧壁(22d)和主壁(22a)一体形成。第一肋(51)从侧壁(22d)延伸至垂直壁(45、46)。第一肋(51)具有一与垂直壁(45、46)分开的第一端部(400)。第二肋(52)与垂直壁(45、46)和主壁(22a)一体形成。第二肋(52)从垂直壁(45、46)延伸至侧壁(22d)。第二肋(52)具有一与侧壁(22d)分开的第二端部(500)。第二肋(52)与第一端部相对。
-
公开(公告)号：CN119493455A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202410426402.1
申请日：2024-04-10
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝基础设施系统株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种电子设备。实施方式所涉及的电子设备包括风扇、管道以及散热器。管道包括上风向板、下风向板、第一、第二侧面板、以及整流板。管道具有朝向风扇开口的开口部。上风向板包括第一、第二上板部。第一上板部从开口部的一端部向第一方向延伸。第二上板部从第一上板部朝向散热器弯曲。整流板设置在散热器与上风向板之间。整流板包括向第一方向延伸的第一整流部、以及从第一整流部朝向散热器弯曲的第一整流部。下风向板从开口部的另一端部延伸，包括随着接近散热器而向接近第一上板部的方向倾斜的倾斜部。倾斜部与散热器之间的空间向第三方向开放。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
47
records
(took 0.034 seconds)
