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公开(公告)号：CN203504897U
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201320524435.7
申请日：2013-08-27
Applicant: 京瓷化成株式会社
Inventor： 吉田博之 , 铃木规博
IPC: H05K5/00 , H05K5/02
Abstract: 本实用新型涉及电子设备用壳体，通过嵌入成型方法,一体成型金属部件(1)和塑料部件(3),嵌合孔(2)设置在金属部件(1)和塑料部件(3)的交界线(5)上,在上述嵌合孔(2)形成非贯通部分。提供金属部件(1)和塑料部件(3)结合良好、不用担心发生剥离或产生间隙的电子设备用壳体(4)。
