Invention Publication
- Patent Title: 金属栅极结构的制作方法
- Patent Title (English): Manufacture method of metallic gate structure
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Application No.: CN201410351939.2Application Date: 2014-07-23
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Publication No.: CN105280486APublication Date: 2016-01-27
- Inventor: 林静龄 , 黄志森 , 邹世芳 , 林建廷 , 陈意维 , 林世雄 , 陈俊隆 , 廖琨垣 , 张峰溢 , 周孝邦 , 吕佳霖
- Applicant: 联华电子股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区
- Assignee: 联华电子股份有限公司
- Current Assignee: 联华电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 陈小雯
- Main IPC: H01L21/28
- IPC: H01L21/28 ; H01L29/423

Abstract:
本发明公开一种金属栅极结构的制作方法,包括首先提供基底,基底上设置有介电层,第一沟槽和第二沟槽设置介电层中,第一金属层和第二金属层分别填满第一沟槽和第二沟槽,其中该第一沟槽的宽度小于该第二沟槽的宽度。之后,形成掩模层,以完全覆盖第二沟槽。在掩模层的覆盖下,进行第一蚀刻制作工艺以去除部分第一金属层。最后进行第二蚀刻制作工艺,以同时去除部分第一金属层和部分第二金属层。
Public/Granted literature
- CN105280486B 金属栅极结构的制作方法 Public/Granted day:2020-09-22
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IPC分类: