公开(公告)号：US20210254208A1

公开(公告)日：2021-08-19

申请号：US17188571

申请日：2021-03-01

申请人： TREADSTONE TECHNOLOGIES, INC.

发明人： Conghua WANG ,  Yong TAO ,  Lin ZHANG ,  Gerald A. GONTARZ

IPC分类号： C23C14/32 ,  C23C4/02 ,  C23C4/08 ,  C23C8/10 ,  C23C14/16 ,  C23C28/00 ,  C23F1/26 ,  C25B15/00 ,  H01G9/055 ,  H01G11/70 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/0228 ,  C21D6/00 ,  C21D9/00 ,  C22C14/00 ,  C22F1/18 ,  C23C4/12 ,  C23C14/02 ,  C23C14/35 ,  C23F1/28 ,  C23F17/00 ,  H01M8/021 ,  H01M8/1018

摘要： Method for forming a metallic component surface to achieve lower electrical contact resistance. The method comprises modifying a surface chemical composition and creating a micro-textured surface structure of the metallic component that includes small peaks and/or pits. The small peaks and pits have a round or irregular cross-sectional shape with a diameter between 10 nm and 10 microns, a height/depth between 10 nm and 10 microns, and a distribution density between 0.4 million/cm2 and 5 billion cm2.

公开(公告)号：US20160305011A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：US15130330

申请日：2016-04-15

申请人： TREADSTONE TECHNOLOGIES, INC.

发明人： Conghua WANG ,  Yong TAO ,  Lin ZHANG ,  Gerald A. GONTARZ

IPC分类号： C23C14/32 ,  C23C14/35 ,  C23C14/02 ,  C23F1/28 ,  C23F17/00 ,  C23C4/12 ,  C21D6/00 ,  C22C14/00 ,  C22F1/18 ,  H01M8/1018 ,  H01M8/021 ,  C23C14/16 ,  C21D9/00

CPC分类号： C23C14/325 ,  C21D6/002 ,  C21D9/0068 ,  C22C14/00 ,  C22F1/183 ,  C23C4/02 ,  C23C4/08 ,  C23C4/12 ,  C23C8/10 ,  C23C14/02 ,  C23C14/021 ,  C23C14/16 ,  C23C14/165 ,  C23C14/35 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  C23F1/26 ,  C23F1/28 ,  C23F17/00 ,  C25B15/00 ,  H01G9/055 ,  H01G11/70 ,  H01M4/661 ,  H01M4/662 ,  H01M4/667 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0208 ,  H01M8/021 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/1018 ,  H01M2008/1095 ,  Y02E60/13

摘要： Method for forming a metallic component surface to achieve lower electrical contact resistance. The method comprises modifying a surface chemical composition and creating a micro-textured surface structure of the metallic component that includes small peaks and/or pits. The small peaks and pits have a round or irregular cross-sectional shape with a diameter between 10 nm and 10 microns, a height/depth between 10 nm and 10 microns, and a distribution density between 0.4 million/cm2 and 5 billion cm2.

摘要翻译： 用于形成金属部件表面以实现较低的电接触电阻的方法。 该方法包括改变表面化学组成并产生包括小峰和/或凹坑的金属组分的微纹理表面结构。 小的峰和凹坑具有直径在10nm和10微米之间的圆形或不规则的横截面形状，高度/深度在10nm和10微米之间，分布密度在40万/ cm2到50亿cm2之间。