公开(公告)号：US20160039974A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：US14818431

申请日：2015-08-05

申请人： SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED ,  AKRON POLYMER SYSTEMS, INC.

发明人： Limin SUN ,  Dong ZHANG ,  Frank W. HARRIS ,  Jun OKADA ,  Toshihiko KATAYAMA ,  Hideo UMEDA ,  Ritsuya KAWASAKI

IPC分类号： C08G69/32

CPC分类号： C08G69/32 ,  C08G69/28 ,  C09D177/10

摘要： In one or a plurality of embodiments, a process for manufacturing polyamide, with a reduced use of an amide-based solvent in synthesis, is provided. In one or a plurality of embodiments, provided is a process for manufacturing polyamide, including steps (1) to (3): (1) dissolving diamine in a non-amide-based organic solvent or a non-amide-based organic solvent containing 10 mass% or less of an amide-based organic solvent; (2) adding diacid dichloride to a solution obtained in the step (1) and reacting the diamine with the diacid dichloride so as to generate polyamide; and (3) adding a trapping reagent capable of trapping hydrochloric acid.

摘要翻译： 在一个或多个实施方案中，提供了一种在合成中减少使用酰胺类溶剂来制造聚酰胺的方法。 在一个或多个实施方案中，提供了制备聚酰胺的方法，包括步骤（1）至（3）：（1）将二胺溶解在非酰胺类有机溶剂或非酰胺类有机溶剂中， 10质量％以下的酰胺类有机溶剂; （2）将二酰氯加入到步骤（1）中得到的溶液中，并使二胺与二酰氯反应，生成聚酰胺; 和（3）加入能捕获盐酸的捕集剂。

公开(公告)号：US20150099332A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：US14506040

申请日：2014-10-03

申请人： AKRON POLYMER SYSTEMS INC. ,  SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED

发明人： Limin SUN ,  Dong ZHANG ,  Jiaokai JING ,  Frank W. HARRIS ,  Hideo UMEDA ,  Toshihiko KATAYAMA ,  Jun OKADA ,  Mizuho INOUE ,  Manabu NAITO

IPC分类号： C08L77/06 ,  H01L51/52 ,  H01L51/44 ,  H01L51/56

CPC分类号： C08L77/06 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31725

摘要： Provided are a resin composition and a substrate that are capable of being used for producing an electronic device including thin-film transistors having an excellent switching property. The resin composition contains an aromatic polyamide and a solvent dissolving the aromatic polyamide. The resin composition is used to form a layer, and a total light transmittance of the layer in a wavelength of 355 nm is 10% or less. Further, a method of manufacturing the electronic device using such a substrate is also provided.

摘要翻译： 提供能够用于制造具有优异的开关性能的薄膜晶体管的电子器件的树脂组合物和基板。 树脂组合物含有芳香族聚酰胺和溶解芳香族聚酰胺的溶剂。 树脂组合物用于形成层，并且在355nm的波长下的层的总透光率为10％以下。 此外，还提供了使用这种基板的电子器件的制造方法。

公开(公告)号：US20150097174A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：US14505971

申请日：2014-10-03

申请人： AKRON POLYMER SYSTEMS INC. ,  SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED

发明人： Limin SUN ,  Dong ZHANG ,  Jiaokai JING ,  Frank W. HARRIS ,  Hideo UMEDA ,  Jun OKADA ,  Manabu NAITO

IPC分类号： C08L77/06 ,  H01L51/52 ,  H01L51/44 ,  H01L51/56

CPC分类号： C08L77/06 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31725 ,  C08L63/00

摘要： Provided are a resin composition and a substrate that are capable of being used for manufacturing an electronic device having excellent light extraction efficiency. The resin composition contains a crystalline polymer and a solvent dissolving the crystalline polymer. The resin composition is used to form a layer, and a haze value of the layer is 5% or more. Further, a method of manufacturing the electronic device by using such a substrate, and the electronic device are also provided.

摘要翻译： 提供能够用于制造具有优异的光提取效率的电子设备的树脂组合物和基底。 树脂组合物含有结晶聚合物和溶解结晶聚合物的溶剂。 树脂组合物用于形成层，层的雾度值为5％以上。 此外，还提供了使用这种基板制造电子装置的方法和电子装置。

公开(公告)号：US20150344359A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：US14724299

申请日：2015-05-28

申请人： SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED ,  AKRON POLYMER SYSTEMS, INC.

发明人： Ritsuya KAWASAKI ,  Takehiko MAETANI ,  Toshihiko KATAYAMA ,  Jun OKADA ,  Hideo UMEDA ,  Limin SUN ,  Jiaokai JING ,  Dong ZHANG ,  Frank W. HARRIS

IPC分类号： C03C17/32 ,  G01D5/00

CPC分类号： C03C17/32 ,  C08G69/265 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  G01D5/00

摘要： This disclosure, viewed from one aspect, relates to a method for producing a sensor element, including the following steps (A) and (B): (A) applying a polyamide solution onto a base to form a polyamide film on the base; and (B) forming a sensor element on the surface of the polyamide film, wherein the base or the surface of the base is composed of glass or silicon wafer, wherein a polyamide of the polyamide solution has a constitutional unit represented by the following general formulae (I) and (II):

摘要翻译： 从一方面看，本发明涉及一种用于制造传感器元件的方法，包括以下步骤（A）和（B）：（A）将聚酰胺溶液施加到基底上以在基底上形成聚酰胺膜; 和（B）在所述聚酰胺薄膜的表面上形成传感器元件，其中所述基体或所述基材的表面由玻璃或硅晶片构成，其中所述聚酰胺溶液的聚酰胺具有由以下通式表示的结构单元 （I）和（II）：

公开(公告)号：US20140356636A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：US14288729

申请日：2014-05-28

申请人： Akron Polymer Systems, Inc. ,  Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

发明人： Limin SUN ,  Jiaokai JING ,  Dong ZHANG ,  Frank W. HARRIS ,  Hideo UMEDA ,  Ritsuya KAWASAKI ,  Toshihiko KATAYAMA ,  Yusuke INOUE ,  Jun OKADA ,  Mizuho INOUE ,  Manabu NAITO

IPC分类号： C08K5/41 ,  C08K5/07 ,  C08K5/101 ,  B05D5/06 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/1535 ,  C08K5/1545 ,  C08K5/1565 ,  C08K5/05 ,  C08K5/20

CPC分类号： B05D5/06 ,  C08K3/013 ,  C08K5/05 ,  C08K5/07 ,  C08K5/101 ,  C08K5/1535 ,  C08K5/1545 ,  C08K5/1565 ,  H01L51/003 ,  Y10T428/31623 ,  Y10T428/31765 ,  C08L77/10

摘要： This disclosure, in one or plurality of embodiments, relates to a solution of polyamide from which a cast film with low CTE and Rth can be achieved. This disclosure, viewed from one aspect, relates to a solution of polyamide comprising: an aromatic polyamide; inorganic filler; and a solvent. This disclosure, viewed from one aspect, relates to a laminated composite material, comprising a base, and a polyamide resin layer: wherein the polyamide resin layer is laminated to one surface of the base; and wherein the polyamide resin layer is obtained or obtainable by applying a polyamide solution comprising an aromatic polyamide, an inorganic filler and a solvent onto the base.

摘要翻译： 在一个或多个实施方案中，本公开涉及一种可以实现具有低CTE和Rth的流延薄膜的聚酰胺溶液。 从一方面看，本公开涉及聚酰胺溶液，其包含：芳族聚酰胺; 无机填料; 和溶剂。 本发明从一方面涉及层叠复合材料，其包含基材和聚酰胺树脂层，其中所述聚酰胺树脂层层压到所述基材的一个表面上; 并且其中聚酰胺树脂层通过将包含芳族聚酰胺，无机填料和溶剂的聚酰胺溶液涂布到基底上而获得或获得。

公开(公告)号：US20140305597A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：US14252054

申请日：2014-04-14

申请人： Akron Polymer Systems, Inc. ,  Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

发明人： Frank W. HARRIS ,  Dong Zhang ,  Limin Sun ,  Jiaokai Jing ,  Hideo Umeda ,  Ritsuya Kawasaki ,  Toshihiko Katayama ,  Yusuke Inoue ,  Jun Okada ,  Mizuho Inoue ,  Manabu Naito

IPC分类号： C08G69/32 ,  C09D177/10

CPC分类号： C08G69/32 ,  C03C17/32 ,  C09D177/10 ,  Y10T156/11 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31623

摘要： This disclosure, viewed from one aspect, relates to a solution of polyamide comprising: an aromatic polyamide; and a solvent; wherein elastic modulus at 30.0° C. of a cast film formed by applying the solution onto a glass plate is 5.0 GPa or less, and coefficient of thermal expansion (CTE) of the cast film is more than 30 ppm/K, and wherein the aromatic copolyamide comprises at least two repeat units, and at least one of the repeat units has one or more free carboxyl groups.

摘要翻译： 从一方面看，本公开涉及聚酰胺溶液，其包含：芳族聚酰胺; 和溶剂; 其中通过将溶液施加到玻璃板上而形成的流延膜的30.0℃下的弹性模量为5.0GPa以下，流延膜的热膨胀系数（CTE）大于30ppm / K，其中， 芳族共聚酰胺包含至少两个重复单元，并且至少一个重复单元具有一个或多个游离羧基。

公开(公告)号：US20140159264A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US14097806

申请日：2013-12-05

申请人： SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. ,  AKRON POLYMER SYSTEMS, INC.

发明人： Frank W. HARRIS ,  DONG ZHANG ,  LIMIN SUN ,  JIAOKAI JING ,  TOSHIMASA EGUCHI ,  HIDEO UMEDA ,  RITSUYA KAWASAKI ,  JUN OKADA ,  MIZUHO INOUE

IPC分类号： C08K5/544 ,  H01L27/32 ,  H01L51/00

CPC分类号： C08K5/544 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L2251/5338 ,  C08L77/10

摘要： This disclosure, viewed from one aspect, this disclosure relates to a solution of polyamide comprising: an aromatic polyamide, a silane coupling agent and a solvent. The solution of polyamide can improve adhesion between the polyamide film and the base of glass or silicon wafer.

摘要翻译： 从本发明的一个方面来看，本公开涉及一种聚酰胺溶液，其包括：芳族聚酰胺，硅烷偶联剂和溶剂。 聚酰胺的溶液可以改善聚酰胺薄膜与玻璃或硅晶片的基体之间的粘合性。