公开(公告)号：US20160227647A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：US14984976

申请日：2015-12-30

申请人： SAINT-GOBAIN PERFORMANCE PLASTICS CORPORATION

发明人： Philip C. Guy ,  Jiezhu Jin ,  Kevin M. Manchester ,  Deirdre M. Zammit

IPC分类号： H05K1/03 ,  C09D129/10 ,  C09D127/18 ,  C09D123/28

CPC分类号： H05K1/0366 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2037/243 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C09D123/283 ,  C09D127/18 ,  C09D129/10 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195

摘要： The present disclosure is directed to composite films, such as subcomponents of a circuit board assembly including a non-meltprocessable fluoropolymer layer and a melt processable fluoropolymer layer having an average thickness in a range of from 0.1 microns to 20 microns. When included within a printed circuit board, the composite can exhibit greater resistance to delamination.

摘要翻译： 本公开涉及复合膜，例如包括非熔融加工的含氟聚合物层的电路板组件的子部件和具有在0.1微米至20微米范围内的平均厚度的可熔融加工的氟聚合物层。 当包含在印刷电路板中时，复合材料可以表现出更大的抗分层性。