公开(公告)号：US5232346A

公开(公告)日：1993-08-03

申请号：US928265

申请日：1992-08-11

申请人： Robert K. Mitchell, Jr. ,  Mark J. Bailey

发明人： Robert K. Mitchell, Jr. ,  Mark J. Bailey

IPC分类号： F01D5/30 ,  F01D11/00

CPC分类号： F01D11/008 ,  F01D5/3038 ,  Y02T50/672 ,  Y02T50/673

摘要： A platform spacer is joinable to a rotor disk between adjacent rotor blades having dovetails retained in a circumferential dovetail groove therein. The spacer includes a platform having a flat upper surface sized for abutting adjacent blade platforms to form an inner flowpath, and first and second hooks extending downwardly from the platform lower surface. The first and second hooks are configured for insertion radially inwardly through first and second loading recesses in the rotor disk for retention thereto.

摘要翻译： 平台间隔件可连接到相邻的转子叶片之间的转子盘，其具有保持在其中的周向燕尾槽中的燕尾。 间隔件包括具有平坦的上表面的平台，其尺寸适于邻接相邻的叶片平台以形成内部流路，以及从平台下表面向下延伸的第一和第二钩。 第一和第二钩构造成径向向内插入通过转子盘中的第一和第二加载凹槽以保持在其中。

公开(公告)号：US5310317A

公开(公告)日：1994-05-10

申请号：US928001

申请日：1992-08-11

申请人： Mark J. Bailey ,  Robert K. Mitchell, Jr.

发明人： Mark J. Bailey ,  Robert K. Mitchell, Jr.

IPC分类号： F01D5/30 ,  B64C27/48

CPC分类号： F01D5/3038 ,  Y02T50/671 ,  Y02T50/673

摘要： A gas turbine engine rotor blade includes an airfoil joined to a dovetail. The dovetail includes a shank from which extends two pairs of dovetail tangs being defined by a bifurcating slot disposed therebetween. The dovetail is configured for retention in a complementary dovetail groove in a rotor disk with the bifurcating slot remaining empty for reducing weight of the blade while transferring centrifugal loads from the blade to the rotor disk.

摘要翻译： 燃气涡轮发动机转子叶片包括连接到燕尾榫的翼型件。 燕尾榫包括一个柄，从其延伸出两对燕尾榫，其间设置有分岔槽。 燕尾形构造成保持在转子盘中的互补的燕尾槽中，其中分叉槽保持空，用于减小叶片的重量，同时将离心载荷从叶片传递到转子盘。

公开(公告)号：US5271718A

公开(公告)日：1993-12-21

申请号：US928557

申请日：1992-08-11

申请人： Robert K. Mitchell, Jr. ,  Mark J. Bailey

发明人： Robert K. Mitchell, Jr. ,  Mark J. Bailey

IPC分类号： F01D5/22 ,  F01D5/32

CPC分类号： F01D5/22 ,  Y02T50/671 ,  Y02T50/673

摘要： A rotor blade for a gas turbine engine includes an airfoil, platform and dovetail. The platform has top and bottom surfaces, with a plurality of pockets disposed in the bottom surface for reducing weight of the platform, with the pockets defining a plurality of continuous beams extending along the platform which provide structural stiffness to the platform to avoid resonance vibration thereof during operation.

摘要翻译： 用于燃气涡轮发动机的转子叶片包括翼型件，平台和燕尾榫。 平台具有顶表面和底表面，多个凹穴设置在底表面中，用于减轻平台的重量，凹穴限定沿着平台延伸的多个连续梁，其向平台提供结构刚度以避免其共振振动 在运行期间。

公开(公告)号：US07001151B2

公开(公告)日：2006-02-21

申请号：US10708417

申请日：2004-03-02

申请人： John Z. Wang ,  Mark J. Bailey ,  Robert R. Berry ,  Emilio Fernandez

发明人： John Z. Wang ,  Mark J. Bailey ,  Robert R. Berry ,  Emilio Fernandez

IPC分类号： F01D5/18

CPC分类号： F01D5/20

摘要： A tip cap for a turbine blade. The tip cap may include a HS-188 sheet material with a thickness of less than about 0.079 inches (about 2 millimeters) and a number of holes positioned in the sheet material.

摘要翻译： 涡轮叶片的顶盖。 尖端帽可以包括厚度小于约0.079英寸（约2毫米）的HS-188片材和位于片材中的多个孔。

公开(公告)号：US07377036B2

公开(公告)日：2008-05-27

申请号：US10957575

申请日：2004-10-05

申请人： Jere A. Johnson ,  Mark J. Bailey ,  Mark D. Pezzutti ,  James Christopher Monaghan ,  Ron Souther ,  Robert R. Berry

发明人： Jere A. Johnson ,  Mark J. Bailey ,  Mark D. Pezzutti ,  James Christopher Monaghan ,  Ron Souther ,  Robert R. Berry

IPC分类号： B23P6/00 ,  F02C1/00 ,  F01D5/14

CPC分类号： F23R3/286 ,  F23D2213/00 ,  F23R2900/00016 ,  Y10T29/49318 ,  Y10T29/49321 ,  Y10T29/49323 ,  Y10T29/49348 ,  Y10T29/49716

摘要： A fuel nozzle assembly for a gas turbine includes a plurality of circumferentially spaced vanes with holes for flowing fuel from plenums within the vanes through holes in the vane walls for premixing with air. To tune the nozzle assembly, the holes are resized by reforming the existing holes to a predetermined hole size, securing plugs into the holes, and forming holes through at least certain of the plugs to diameters less than the diameter of the existing holes.

摘要翻译： 用于燃气涡轮机的燃料喷嘴组件包括多个周向间隔开的叶片，其具有用于使来自叶片内的气室的燃料通过叶片壁中的孔流动的空气，用于与空气预混合。 为了调整喷嘴组件，通过将现有孔重新形成预定的孔尺寸，将塞子固定到孔中并且通过至少某些塞子的孔形成孔直径小于现有孔的直径来调整孔。

公开(公告)号：US5318402A

公开(公告)日：1994-06-07

申请号：US948060

申请日：1992-09-21

申请人： Mark J. Bailey ,  Kurt J. Bonner

发明人： Mark J. Bailey ,  Kurt J. Bonner

IPC分类号： F01D11/00 ,  F01D9/04 ,  F01D11/08

CPC分类号： F01D11/005 ,  Y02T50/671

摘要： A spacer band for maintaining uniform spacing between adjacent compressor liner segments comprising two segments having a plurality of locking fingers extending from the band for engaging the casing at both ends of the liner segments and in the middle of the segments. The spacer band is located in a vertical channel located along an edge of each liner segment. The vertical channel is defined by a plurality of vertical flanges and a horizontal flange located on the edge of each liner segment. The horizontal flange has notches for receiving said locking fingers.

摘要翻译： 用于在相邻的压缩机衬套段之间保持均匀间隔的间隔带，包括两个段，其具有从带的两个部分延伸的多个锁定指状物，用于在衬套段的两端和段的中间接合壳体。 间隔带位于沿每个衬垫段边缘的垂直通道中。 垂直通道由多个垂直凸缘和位于每个衬套段的边缘上的水平凸缘限定。 水平法兰具有用于接收所述锁定指的凹口。

公开(公告)号：US20100025864A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12183483

申请日：2008-07-31

申请人： Mark J. Bailey ,  Gerald K. Bartley ,  Darryl J. Becker ,  Paul E. Dahlen ,  Philip R. Germann ,  Andrew B. Maki ,  Mark O. Maxson

发明人： Mark J. Bailey ,  Gerald K. Bartley ,  Darryl J. Becker ,  Paul E. Dahlen ,  Philip R. Germann ,  Andrew B. Maki ,  Mark O. Maxson

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A wirebond interconnect structure, having ground pads and signal pads, to which wirebonds are electrically coupled, disposed on a component, is provided and includes a first coating to insulate at least the wirebonds and the signal pads with at least the ground pads exposed, and a second coating, surrounding the first coating, in electrical communication with the ground pads. The first coating is sufficiently thick to achieve a consistent characteristic impedance when the second coating is applied.

摘要翻译： 提供了一种具有接地焊盘和信号焊盘的引线接合互连结构，所述接地焊盘和信号焊盘设置在组件上，电连接到所述接地焊盘和信号焊盘，并且包括使至少所述接地焊盘暴露的至少绝缘至所述焊盘和所述信号焊盘的第一涂层，以及 围绕第一涂层的第二涂层与接地焊盘电连通。 当施加第二涂层时，第一涂层足够厚以实现一致的特征阻抗。

公开(公告)号：US20090268422A1

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：US12111791

申请日：2008-04-29

申请人： Mark J. Bailey ,  Gerald K. Bartley ,  Richard B. Ericson ,  Wesley D. Martin ,  Benjamin W. Mashak ,  Trevor J. Timpane

发明人： Mark J. Bailey ,  Gerald K. Bartley ,  Richard B. Ericson ,  Wesley D. Martin ,  Benjamin W. Mashak ,  Trevor J. Timpane

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/141 ,  G11C5/02 ,  H05K1/023 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415

摘要： A scalable electronic package assembly for memory devices and other terminated bus structures is disclosed. The scalable electronic package assembly includes a first electronic carrier and a second electronic carrier. The first electronic carrier includes a first set of electronic devices controlled by a controller. The second electronic carrier includes a second set of electronic devices that are also controlled by the controller on the first electronic carrier. The second electronic carrier is electrically connected to the first electronic carrier via multiple solder columns. The second electronic carrier is physically stacked on top of the first electronic carrier via an insulator.

摘要翻译： 公开了一种用于存储器件和其它端接总线结构的可扩展电子封装组件。 可扩展电子封装组件包括第一电子载体和第二电子载体。 第一电子载体包括由控制器控制的第一组电子装置。 第二电子载体包括第二组电子装置，其也由第一电子载体上的控制器控制。 第二电子载体经由多个焊料柱与第一电子载体电连接。 第二电子载体经由绝缘体物理层叠在第一电子载体的顶部。

公开(公告)号：US07476040B2

公开(公告)日：2009-01-13

申请号：US11046939

申请日：2005-01-31

申请人： Jeffrey Zack ,  Craig A. Young ,  Anand Shukla ,  Wei Xu ,  William K. Hogan ,  David Peter Gaio ,  Chris Hart ,  Philip Deane ,  Mark J. Bailey ,  Martin A. Helfand

发明人： Jeffrey Zack ,  Craig A. Young ,  Anand Shukla ,  Wei Xu ,  William K. Hogan ,  David Peter Gaio ,  Chris Hart ,  Philip Deane ,  Mark J. Bailey ,  Martin A. Helfand

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4201 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/4292 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/06226 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention relates to an optical sub-assembly, i.e. a receiver optical subassembly or a transmitter optical sub-assembly, for use in an optical transceiver device. The optical sub-assembly according to the present invention includes a hermetic ceramic package with a multi-layer ceramic structure providing a unique RF signal and ground structure providing a controlled signal impedance to achieve high signal transmission quality.

摘要翻译： 光子组件技术领域本发明涉及用于光收发器设备中的光学子组件，即接收器光学子组件或发射机光学子组件。 根据本发明的光学子组件包括具有多层陶瓷结构的气密陶瓷封装，提供独特的RF信号和接地结构，提供受控的信号阻抗以实现高信号传输质量。

公开(公告)号：US20090085155A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：US11864247

申请日：2007-09-28

申请人： Mark J. Bailey ,  Todd A. Cannon ,  Haitian Hu ,  Nanju Na ,  Katsuyuki Yonehara ,  Deborah E. Zwitter

发明人： Mark J. Bailey ,  Todd A. Cannon ,  Haitian Hu ,  Nanju Na ,  Katsuyuki Yonehara ,  Deborah E. Zwitter

IPC分类号： H01L29/00 ,  G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5036 ,  G06F2217/40 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of package-to-board impedance matching for high speed integrated circuits (ICs). Multiple solder balls are attached to an IC package. The IC package includes multiple conductive interconnect layers, where one of the conductive interconnect layers is coupled to one or more of the multiple solder balls. Multiple vias are coupled between different conductive interconnect layers. An inductive element is coupled between an interconnect lead and a via land in the conductive interconnect layer within the IC package. The physical layout dimensions of the inductive element are configured such that the inductive element provides an inductance value that is sufficient to offset a parasitic capacitance provided by the conductive interconnect layers and the solder balls. The inductive element may be a bond wire, an inductive interconnect, or a spiral interconnect.

摘要翻译： 一种用于高速集成电路（IC）的封装对板阻抗匹配的方法。 多个焊球连接到IC封装。 IC封装包括多个导电互连层，其中一个导电互连层耦合到多个焊球中的一个或多个。 多个通孔耦合在不同的导电互连层之间。 电感元件耦合在IC封装内的导电互连层中的互连引线和通孔焊盘之间。 电感元件的物理布局尺寸被配置为使得感应元件提供足以抵消由导电互连层和焊球提供的寄生电容的电感值。 电感元件可以是接合线，电感互连或螺旋互连。